2026年4月3日，气派科技发布2025年年度报告。报告显示，公司2025年营业收入为768,788,576.63元，较2024年的666,562,484.81元增长15.34%；利润总额为 -82,263,200.85元，归属于上市公司股东的净利润为 -75,384,030.44元，亏损较上年同期有所减少。
经营活动产生的现金流量净额由2024年的 -29,549,251.68元转变为2025年的63,544,650.27元。主要原因是半导体行业在消费电子回暖、新能源汽车市场扩容及AI + 存储双主线驱动下，整体需求大幅攀升。公司紧抓行业机遇，不断调整产品结构，优化客户结构，功率器件、先进封装等核心产品订单量同比显著增长，随着产能的陆续释放，折旧、摊销、人力等单位固定成本分摊下降，综合毛利率较上年同期上升。
公司主要业务为半导体封装和测试，包括集成电路封装测试、功率器件封装测试、晶圆测试业务。公司采用一站式服务模式，涵盖业务、采购、生产、销售和研发等环节。公司所处的集成电路封装测试行业，产能逐渐从美、欧、日等地区转移到亚洲新兴市场，OSAT模式将成为主导。全球封装行业主流技术正从以CSP、BGA为主的第三阶段向以系统级封装（SiP）、倒装焊封装（FC）等为代表的第四、五阶段迈进。
气派科技经过多年发展，已成为华南地区规模最大的内资半导体封装测试企业之一，掌握多项核心技术，具备较强的竞争实力。其全资子公司广东气派获得多项认定和荣誉，如广东省气派集成电路封装测试工程技术研究中心认定、专精特新“小巨人”企业等。
