2026年4月3日，气派科技发布2025年年度报告摘要。
公司主要业务为半导体封装和测试，涵盖集成电路封装测试、功率器件封装测试、晶圆测试。集成电路封装有MEMS、FC等超300种封装形式，应用于多领域；功率器件封装有PDFN/PQFN等产品。
经营模式上，业务采用一站式服务，采购按需进行，生产为柔性化模式，销售为直销，研发以自主研发为主。
行业方面，集成电路封装测试产能向亚洲转移，OSAT模式将成主导。全球封装主流技术处于第三阶段并向四、五阶段迈进。行业呈现技术密集、高精度、高度自动化、质量控制严格、竞争激烈等特点。
公司是华南地区规模最大的内资半导体封装测试企业之一，掌握多项核心技术，子公司获多项认定。
财务数据显示，2025年总资产2,011,455,813.29元，同比增长0.59%；营业收入768,788,576.63元，同比增长15.34%；归属于上市公司股东的净利润-75,384,030.44元，亏损较上年减少。
股东方面，截至报告期末普通股股东总数6,810户，梁大钟和白瑛为实际控制人，合计持股52.95%。
