天岳先进2025年全球导电型碳化硅衬底市场份额达27.6%,2026年多举措提升竞争力

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2026年3月27日,天岳先进发布2025年度董事会工作报告。

2025年,全球能源变革与AI融合,推动碳化硅需求演进。天岳先进围绕“市场份额提升”与“技术持续进步”经营。公司经营成果显著,全球导电型碳化硅衬底材料市场中,市场份额为27.6%,位居全球第一,6英寸市场份额27.5%,8英寸达51.3%。公司深化与头部客户合作,如与舜宇奥来合作开拓光学领域,获博世全球供应商奖。碳化硅应用场景拓宽至AI数据中心等领域。公司引领尺寸升级,8英寸衬底领先,12英寸产品获头部客户订单。

研发创新上,2025年研发费用1.66亿元,同比增长16.91%,围绕多方向研发,取得多项知识产权成果,获多项外部荣誉。

2025年公司在技术创新、品牌建设等方面收获多项荣誉,包括成为行业首个“双料单项冠军”,港股上市成国内碳化硅衬底领域首家“A+H”企业。

2026年,公司将坚持主业聚焦,提升大尺寸产能;深化8英寸应用,推进12英寸产业化;构筑品牌力,维护利润率;优化产品与市场结构;强化降本增效;巩固拓展客户生态,提升国际化运营能力;加大研发投入与人才建设。

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