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【芯版图】2022年百亿级IC项目瞄准12英寸成熟制程
疫情下全球集成电路产业受冲击，叠加诸多外部因素影响，行业增长出现波动。在此背景下，2022年签约落地的百亿级半导体项目超5个，相较2021年明显减少，但百亿级项目开工、封顶、设备搬入动作相对密集，可见经过前两年全球扩产浪潮，2022年、2023年芯片制造产线布局即将进入收获的“季节”。
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【芯版图】元宇宙价值链上的“IC”
2021年，“元宇宙”元年开启。2022年，“元宇宙”热度持续，各地出台的专项政策已超32项，覆盖超15个省份、17个城市。
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总规模100亿元，QFLP基金签约落地浙江海宁
1月17日，QFLP基金战略合作签约仪式在浙江省海宁市举行。基金募集总规模100亿人民币，其中海外募集资金10亿美元，定向投资海宁经济开发区泛半导体产业。
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小度科技IoT总部项目签约落地无锡，注册资本1.4亿美元
1月18日，小度科技IoT总部项目签约仪式在无锡经开区举行。小度科技与无锡经开区管委会、诚通基金达成合作，将在经开区设立注册资本1.4亿美元的小度科技IoT总部项目。
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半导体封测及智能装备制造项目签约落地福建三明
1月16日，三明半导体封测及智能装备制造项目投资签约仪式在福建省三明经济开发区举行。
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时代智能“一体化智能底盘生产基地”签约江西宜春经开区
1月18日，宁德时代全资子公司时代智能与江西宜春经济技术开发区举行“一体化智能底盘生产基地”项目签约仪式。时代智能将在宜春市建设首个基于CTC技术的一体化智能底盘生产基地。
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超百亿元“欣盛显示驱动项目”在绵阳开工
1月3日，2023年四川省第一季度重大项目现场推进活动举行。绵阳总投资1049.27亿元、245个项目参加，其中包括欣盛显示驱动项目。
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皇庭国际5亿元“特色先进CLIP工艺功率器件封装项目”签约落户安巢经开区
近日，安徽巢湖经开区与深圳市皇庭国际企业股份有限公司举行“特色先进CLIP工艺功率器件封装项目”投资签约仪式。
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2022年湖南三安车规级和工业级碳化硅功率半导体出货超1亿颗
湖南三安一期项目的长晶、衬底、外延、芯片车间全线批量生产，产能与良率稳步爬坡。湖南三安二期扩产工程预计2023年底完成，全面达产后将实现50万片6寸碳化硅晶圆的年产能。
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此芯科技入驻，临港新片区首个高端CPU芯片研发项目
近日，此芯科技上海临港总部正式入驻临港新片区。上海临港总部集办公研发、数据中心、硬件仿真器于一体，可支持全球团队在任何地方开展芯片设计或软件构建。
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