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河南平顶山电子半导体产业园项目开工，碳化硅半导体材料核心设备进场
9月28日，河南省平顶山市卫东区第三季度重大项目开工暨平顶山电子半导体产业园项目、中国平煤神马集团半导体产业基地开工仪式举行。当日，碳化硅半导体材料核心设备正式进场。
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工信部：支持创建南京、武汉、长沙国家人工智能创新应用先导区
近日，工业和信息化部复函江苏省、湖北省、湖南省人民政府，支持创建南京、武汉、长沙国家人工智能创新应用先导区。
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泓冠光电半导体元器件封装集成电路研发生产项目预计2024年初建成投用
近日，江苏常熟市古里镇披露2022年重点产业项目进展情况。其中新建半导体元器件封装集成电路研发生产项目投资主体为江苏泓冠光电科技有限公司，项目于二季度开工，目前桩基工程完成，准备基础施工，计划于2024年初建成投用。
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浪潮三个信息化项目开工，含半导体激光器材料及器件产业化项目
9月29日，浪潮集团在济南市孙村产业园开工三个项目，其中包括浪潮华光半导体激光器材料及器件产业化项目、浪潮超高清新型显示制造基地项目等。
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香港理工大学无锡科技创新研究院签约落地
9月29日，无锡高新区与香港理工大学举行“云签约”，香港理工大学无锡科技创新研究院正式落地。香港理工大学无锡科技创新研究院打造在航空航天、生物医药、先进制造、新材料、人工智能、通讯网络、新能源等领域的国内一流战略科技创新平台。
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无锡高新区新一代信息技术产业新政出炉，夯实集成电路产业
近日，无锡市新吴区工信局发布《无锡高新区（新吴区）新一代信息技术产业第十四个五年专项规划》，提出到2025年，集成电路产业链更加科学合理，产业优势不断提升，综合竞争力显著提高。
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财政部等三部门发文：加大支持科技创新税前扣除力度
近日，财政部、税务总局、科技部三部门联合发布《关于加大支持科技创新税前扣除力度的公告》。
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常州武进区与南京大学签约，共建未来技术创新研究院
9月28日，武进南京大学未来技术创新研究院签约暨长三角青年创新创业港发布活动在常州“两湖”创新区举行。
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2023年投产，苏州住友电木新工厂开工
9月28日，苏州住友电木有限公司新工厂在苏州工业园区举办开工典礼。此次住友电木在园区扩大投资，设立环氧膜塑料研发中心，并在园区购地约89亩建设新工厂，计划于2023年投产。
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无锡锡山集成电路设计制造产业基地等获批国家火炬特色产业基地
9月19日，科技部火炬中心将“无锡锡山集成电路设计制造特色产业基地”等37家基地确定为2022年国家火炬特色产业基地。
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