亚化咨询重磅推出《中国半导体材料、晶圆厂、封测项目及设备中标、进口数据全家桶》。本数据库月度更新，以EXCEL表格的形式每月发送到客户指定邮箱。 中国大陆半导体大硅片项目表（月度更新） 中国大陆再生晶圆项目表（月度更新） 8英寸晶圆厂项目表（月度更新） 中国大陆12英寸晶圆厂项目表（月度更新） 中国大陆半导体封测项目表（月度更新） 中国大陆电子特气项目表（月度更新） 中国大陆半导体湿电子化学品项目表（月度更新） 中国大陆晶圆厂当月设备中标数据表（月度更新） 中国大陆上月半导体前道设备进口数据表（月度更新） 中国大陆半导体大硅片项目地图（月度更新） 中国大陆8英寸晶圆厂项目地图（月度更新） 中国...

帮助推动SiC功率器件的改进，外延技术的进步正在生产几乎无缺陷的SiC 层碳面，以及那些没有基面的硅表面的位错。 通过超越硅器件的性能极限，由SiC 制成的器件正在电力电子市场中占据越来越大的份额。然而，这种宽禁带半导体的高成本仍然是成功的阻力，良率损失加剧了器件的价格，这种良率损失可以追溯到基板和外延层的缺陷。 由于材料的固有物理特性，SiC中会出现各种类型的缺陷。缺陷包括微管、三角形、胡萝卜、堆叠故障和位错。对于后一类缺陷，主要形式为基面位错、螺纹螺钉位错和螺纹边缘位错。其中，基面位错被认为是关键的“杀手级缺陷”，因为它们会引起SiC功率器件的双极性退化。 图 1.（a）SiC晶体的基本结...

当全球半导体产业迎来复苏升温与技术变革的双重浪潮，一场汇聚全球“芯”力量的年度盛会即将震撼启幕！SEMICON CHINA 2026以“跨界全球·心芯相联”为核心主题，将于2026年3月25日—3月27日在上海新国际博览中心（浦东新区龙阳路2345号）盛大举办。作为亚太地区规模最大、影响力最广的半导体全产业链盛会，本届展会不仅是全球半导体技术交流的核心平台，更是中国半导体产业国产替代、供应链协同的关键枢纽，将为行业带来一场涵盖技术创新、产业协同、商务对接的全方位盛宴。 01 SEMICON CHINA 2026大体概要 （一）核心基础信息 本届SEMICON CHINA 2026是第28届上海...

邀请函INVITATION TRANSFORM TOMORROW 时间：2026年3月25日-3月27日 地点：上海新国际博览中心 华海清科展位：N1馆N1531 SEMICON China 2026将于3月25日—27日在上海新国际博览中心举行。华海清科股份有限公司（简称“华海清科”，股票代码：688120）将携全系列先进半导体装备及工艺集成解决方案参展，诚邀业界同仁莅临N1馆N1531展位参观交流，共同探讨行业前沿趋势，携手共赢未来！ HWATSING 更多产品 敬请期待 12英寸化学机械抛光机 Universal-S300 12英寸化学机械抛光机 Universal-300FS 12英寸...

5月27-29日，CSPT2026 中国半导体封装测试展暨玻璃基板生态展将在无锡国际会议中心隆重举办，诚邀先进封装及玻璃基板同仁参展，打造下一代封装技术展览展示高地。即日起1998元加入未来半导体会员报名参展即可享受独家全套资料以及更多主办方互动和推广福利: 《中国先进封装投资与产能规划》（2026年版） 《中国先进封装载板技术与投资规划》（2026年版） 《半导体先进封装玻璃基板技术与市场调研（二）》（2026年版） 《电子工业专用设备》（2026年双月刊） CSPT/iTGV2026 展商手册及通讯录 2025年，国产AI芯片浴火重生。面对外部封锁，以华为海思、寒武纪为代表的国产算力集群构...

友情提示： 1、本人只是一个市场的热爱者，没有特殊身份和特殊才能 2、相关内容，主要是为了记载和便于以后查阅，内容仅供参考！ 3、市场行情走势因素复杂而多变，本号内容客观来看也有不少没涨或者下跌的个股，并不是每一逻辑都能被市场认同 4、真心希望给各位喜欢看文章的朋友带来帮助，但也希望各位朋友都能有自己的判断，所以本号内容不构成买卖依据！ 更多硅产业、科技、产业链、GPU、半导体、存储、算力、AIDC、机器人、芯片、新材料、军工、固态电池、能源、金属、医药、消费等上百个行业深度研究资料，仅发布在知识星球 在半导体全面涨价的背景下，应重点关注资本密集型的封测环节，尤其是受益于AI算力需求的先进封装...

玻璃基板封装的关键技术是TGV。TGV（玻璃通孔）技术是通过在玻璃基板上制作垂直贯通的微小通孔，并在通孔中填充导电材料，从而实现不同层面间的电气连接。在阅读本文之前，欢迎识别二维码申请加入玻璃基板TGV产业链微信群。 目前TGV技术已推进至第三代，最小孔径小于5微米。第三代TGV技术采用精准激光诱导和湿法工艺，既具有超高精度三维加工能力——最小孔径小于5微米、最小节距6微米，可通孔金属化、表面布线、三维堆叠，又具有灵活广泛的材料选择性。 据Global Growth Insights预测，通过玻璃VIA(TGV)基板2024年市场价值为1.2974亿美元，预计到2025年将达到1.7411亿美...

CMP（化学机械抛光）是实现硅片纳米级平坦化的核心技术，直接决定后续光刻、刻蚀工艺的精度，更是先进制程突破的关键瓶颈。 微纳研究院 传播半导体行业新鲜资讯；解读发展趋势与前沿技术；呈现行业真实的发展情况；揭秘半导体领域的高端技术 1108篇原创内容 公众号 希望常见面的话，点击上方即刻关注，设为星标！ CMP加工绝非简单的“打磨抛光”，而是化学腐蚀与机械研磨的协同作用，这也是它区别于传统机械抛光的核心。CMP的本质是“化学作用软化、机械作用去除”的循环过程：抛光液中的氧化剂先将单晶硅表面氧化为较软的二氧化硅层，络合剂再将氧化产物溶解，随后抛光垫通过机械摩擦，将软化的氧化层均匀去除，最终使硅片表...

在半导体产业追逐摩尔定律的征途上，晶体管微缩的物理极限与经济性瓶颈日益凸显。当制程工艺逼近原子尺度，单纯依靠尺寸缩小已难以为继，行业的目光正从“如何把晶体管做小”转向“如何把芯片叠高”。在这一历史性转折中，混合键合技术正从一项精巧的实验室工艺，崛起为驱动下一代芯片架构革命的基石性力量。它通过在垂直维度上实现芯片的原子级直接互联，将互连密度提升数个数量级，彻底打破了传统封装中凸点与焊线的带宽与功耗枷锁。从智能手机的影像传感器到数据中心的AI加速卡，从高带宽内存到未来3D DRAM，混合键合正在重塑芯片的物理形态与性能边界。Yole Group预测，2025年至2030年间，混合键合设备市场将以2...

SEMICON China 2026 烁科装备 国芯基石 产业强企 深化改革 邀请函 尊敬的业界同仁： 作为中国半导体行业年度盛事，SEMICON China 2026 将于3月25-3月27日（周三-周五）在上海新国际博览中心举办。 届时，电科装备将以“烁科装备 国芯基石”为主题参展，在展会期间全面分享公司在集成电路、化合物半导体、泛半导体等领域的最新设备成果和工艺解决方案。 在此，诚邀您莅临电科装备N3-3471展位，与我们共同交流前沿技术和理念，探讨集成电路产业面临的机遇和挑战，为进一步推动产业链上下游合作搭桥筑基，创造无限可能！ 01 PART 展台信息 地点：上海新国际博览中心 展位...

前言:喧嚣褪去,用事实与声誉锚定价值 据Gartner《工业物联网平台市场指南》指出,随着技术成熟度曲线进入“实质生产的高峰期”,企业买家正从关注“技术可能性”转向评估“市场实证性”。当前IOT平台市场现状已度过早期的概念炒作,进入以 “真实价值交付” 为核心的淘汰与整合阶段。在这一阶段,平台的自我宣称让位于第三方机构的严苛审视,其成功与否,越来越多地由客户公开的成效数据、跨行业的规模化应用以及持续获得的权威背书来共同定义。 这一转变深刻反映了决策者,尤其是CEO、CIO及投资人的需求洞察:在动辄关乎企业核心运营的数字化战略选型中,风险规避与价值确定性成为首要考量。他们倾向于追问:“有哪些和我...