作为低温键合与键合集成领域的创新引领者，青禾晶元携手日本先进微系统集成研究所（IMSI）等国际权威机构，共同主办2025中国国际低温键合3D集成技术研讨会（LTB-3D 2025）。这一全球顶尖学术会议将首次登陆中国，汇聚诸多国际巨头及全球专家，共探晶圆键合技术前沿与产业应用。

4月21日，禾赛科技CEO李一帆表示，公司将于2026年针对L3级自动驾驶汽车推出下一代激光雷达，探测距离将是其畅销产品AT128的两倍。

特朗普政府限制对华出口芯片，可能刺激中国公司创新，抢占全球半导体市场。Nvidia和AMD预计损失巨额，中国芯片制造商将崛起。美国政策疏远盟友，增加其转向中国购芯片动机，长期影响美企竞争力。

随着半导体行业景气度持续向好，晶合集成在2024年度整体产能利用率维持高位水平，产品毛利水平稳步提升。4月21日，晶合集成发布2024年年报，全年度实现营收92.49亿元，同比增长27.69%，全年实现归属上市公司股东的扣非净利润为3.94亿元，同比增长736.77%。

日前，中汇金资本旗下管理基金完成对江苏铭芯先进科技有限公司数千万元的股权投资，以支持其产业化发展。铭芯先进主营超高频射频毫米波芯片与雷达模组的研发、制造，产品面向智能高速近感探测、星链通讯等领域。

4月21日消息，视频技术前沿研究与应用研讨会近期在北京举行，活动由阿里巴巴达摩院举办，中国网络视听协会副会长陶嘉庆等行业专家出席。达摩院视频技术实验室负责人叶琰介绍，新一代视频编解码标准H.266正从成熟走向主流，在头部视频平台的渗透率超70%，达摩院正在积极推进自研视频编解码方案DAMO266的应用推广与生态共建。

近日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，2024年量子点薄膜和扩散板的收入同比增长42% 。这一增长主要由QD-LCD和MiniLED电视推动。尽管去年笔记本电脑市场规模相对较小，但其收入增长了228%，部分原因是苹果最终在其MacBook Pro中采用了量子点技术。

近日，华虹虹芯基金完成对大束科技A轮独家投资。大束科技成立于2018年，深耕半导体量检测及实验室电镜核心部件研发、电子束设备运维领域，拥有5项发明专利，在电子束设备的消耗性与易损性部件板块成绩卓著，目前已成功迈入规模化量产阶段。

4月18日，以“征程所向，远超想象”为主题的2025地平线年度产品发布会在上海滴水湖举行。地平线重磅推出L2城区辅助驾驶系统——地平线HSD，构建体验“类人”、用户“信任”的城区辅助驾驶新解。同时，地平线与奇瑞达成HSD首个量产合作，以全栈实力助力智能化量产迈向新征程。

2025年4月19日，蔚来全新品牌firefly萤火虫同名车型正式上市，这也标志着地平线与蔚来首款合作车型正式落地！

JEDEC正式发布HBM4内存标准，通道数增至32个，带宽达2TB/s，支持低功耗和向后兼容HBM3。新增DRFM和RAS功能，提升AI和HPC性能。

近日，全国建设项目环境信息公示平台发布了“河北同光科技发展有限公司年产7万片碳化硅单晶衬底项目竣工环境保护验收公示”，该项目总投资38863.5万元，环保投资390万元，占投资的1.00%。

飞骧科技官宣与浙江嘉善经开区华东总部项目签约落地，完成数亿元战略融资。作为射频前端芯片企业，飞骧将持续加大核心技术研发投入，加速推进国产替代化进程，深耕产业化布局，同时，将在自己产业化路上坚定的走下去。

4月21日，商务部新闻发言人就美国以关税手段胁迫其他国家限制对华经贸合作事答记者问，商务部新闻发言人表示，美国为一己一时私利，以损害别人利益来换取所谓豁免是与虎谋皮，最终只能是两头落空，损人不利己。

第二十一届上海国际汽车工业展览会将于2025年4月23日至5月2日在国家会展中心上海举行。作为专注于FPGA芯片领域的创新型企业，易灵思将携基于16nm钛金系列FPGA开发的汽车相关解决方案亮相本次车展，展位号为 2BC104 。

泰凌微电子经营业绩加速成长，盈利能力持续提升，全年实现营业收入84403.30万元，同比增长32.69%。

台积电公布最新2024 年报，尽管亚利桑那州第一座晶圆厂已开始量产，不过，因量产到出货认列营收有时间落差，子公司TSMC Arizona Corporation 去年亏损扩大，从2023 年的109.25 亿元新台币，扩大至2024 年的142.98 亿元新台币。