1.传新华三管理层降薪：17级以上主动降薪20%；

2.集微咨询发布《中国大陆晶圆制造行业车规验证现状研究报告》 国产车规芯片制造已见成效；

3.OpenAI权力游戏的“黑与白”；

4.荣耀开启上市路 海外市场成关键；

5.英伟达中国定制版H20芯片推迟至明年Q1发布，传性能下降80%；

6.机构：未来四年HBM市场将飙升52%

1.传新华三管理层降薪：17级以上主动降薪20%

据新浪科技报道，11月23日，新华三集团总裁兼CEO于英涛于发文宣布公司管理层集体降薪，个人职级17级（含）以上的干部与员工将主动降薪20%，个人职级16级干部与员工、15级干部将主动降薪10%，执行期自2023年12月1日起至2024年12月31日止，公司将根据经营情况决定是否提前终止或延长。目前，已有新华三内部人士向新浪科技确认此事。

据悉，新华三是一家计算、存储、网络、5G、安全、终端等全方位的数字化基础设施提供商。2016年，新华三由紫光股份有限公司与Hewlett Packard Enterprise Company (以下简称“HPE”)一起成立，紫光持股51%，HPE持股49%。因此，新华三也是HPE服务器、存储和技术服务的中国独家提供商。

2.集微咨询发布《中国大陆晶圆制造行业车规验证现状研究报告》 国产车规芯片制造已见成效

随着汽车产业向新能源、智能网联化转型升级，车内芯片数量不断增长，已经成为智能网联汽车发展的重要基石。从国家战略层面来说，打造自主可控的芯片产业链以及突破芯片核心技术壁垒，已经成为半导体行业和汽车行业的共识。

目前，中国大陆汽车芯片供应仍以外企为主，在国外限令收紧的风险下，国内汽车业和芯片业自主刻不容缓。集微咨询指出，中国大陆车规芯片制造虽起步较晚，但地缘政治的影响为车规级芯片国产替代提供了绝佳的窗口，特别在功率半导体及一些成熟制程的模拟芯片本土制造产线，车规验证已经有所成效。

为让行业人士了解中国大陆晶圆制造行业车规验证进展，并为企业提供车规芯片国产化参考与引导，集微咨询重磅发布《中国大陆晶圆制造行业车规验证现状研究报告》（以下简称：《报告》）。

《报告》共分为两大章节，从中国大陆晶圆代工市场及汽车电子认证情况两个维度，对中国大陆晶圆代工企业营收、12/8英寸产线产能现状、新能源汽车市场情况、车规芯片认证标准、晶圆代工产线车规认证情况进行了深度剖析与解读。

2023年上半年由于半导体消费电子市场持续低迷，供应链持续调整库存，导致晶圆代工行业整体面临不同程度的稼动率下降以及营收缩减。集微咨询数据显示，2023年第二季度，全球晶圆代工市场规模为276亿美元，环比下降1.1%。其中中国大陆晶圆代工市场规模为33.1亿美元，环比上升2.5%。

晶元代工产能方面，集微咨询表示，2023年二季度中国大陆晶圆代工产线产能爬坡依旧缓慢，但产能利用率有部分改善，头部大厂中芯国际二季度财报显示产能利用率由一季度的68.1%上升到78.3%，出货量相比一季度上涨12.1%。在已统计的12/8英寸产线中，截至2023年第三季度，中国大陆12英寸晶圆代工产线总产能152.7万片/月，8英寸晶圆代工产线总产能145.4万片/月。集微咨询预估2023年下半年各晶圆代工产线产能利用率会有所波动，但不会有较大增长，产能扩充速度仍然不会有显著改善。

目前，新能源汽车已成为全球汽车产业发展的一大趋势。在国家政策及车企活动等因素驱动下，新能源汽车购车需求持续上涨，2022年中国大陆新能源汽车销量达688.7万辆，根据汽车工业协会统计，2023年1-8月中国大陆新能源汽车销量已经达到537.4万辆，同比增长39.2%，市场占有率达到29.5%。集微咨询预估到2025年中国大陆新能源汽车销量有望达1246万辆，渗透率达42%。

集微咨询表示，随着汽车智能化发展，单车搭载芯片数量逐年上涨。数据显示，到2022年底传统燃油车单车搭载芯片平均数量接近1000颗，新能源汽车单车搭载芯片平均数量接近1500颗。随着新能源汽车市场的增长，汽车行业对车规芯片的需求量会持续上涨。

而生产车规芯片的首要步骤就是让产线通过车规认证。集微咨询指出，通常我们了解到的车规芯片的相关认证包括可靠性标准AEC-Q系列、质量管理标准IATF16949、功能安全标准ISO26262等认证标准。

集微咨询对这三大标准做了详细说明及区分：AEC-Q系列认证标准是我们在车规芯片认证中提到最多的一种，是行业公认的车规元器件认证标准，涉及的验证成员包含面较为广泛，包括主机厂OEM，零部件厂商Tire1和元器件厂商等，而验证对象仅为电子元器件；ISO26262是全球公认的汽车功能安全标准，该标准涵盖功能安全需求规划、设计、实施、集成、验证、确认、配置等方面，目前ISO26262功能安全认证已成为电子零部件供应商进入汽车行业的准入门槛之一；IATF16949是为规范车规芯片生产制造过程的质量管理体系，适用于汽车制造中直接相关的制造厂以及零部件制造厂商，所以芯片制造产线在芯片制造过程中需要严格遵守IATF16949质量管理体系。

对比来看，AEC-Q系列与ISO26262功能安全认证在本质上有明显的区别，AEC-Q是对电子元器件产品进行产品性能测试，ISO26262则是对开发流程或产品本身的安全性进行认证，而IATF16949质量管理体系车规认证则是对于晶圆制造及封测产线的车规认证。

近年来，汽车芯片的“缺货”及市场规模的上涨引来众多晶圆制造产线积极布局，经集微咨询统计，在已建成并量产的43条12/8英寸产线中，有35条产线已拿到IATF16949车规认证，这其中包括中国大陆本土晶圆制造产线27条。

集微咨询指出，晶圆制造产线的车规验证不同于设计厂商的产品验证，它的本质是对于产线质量管理体系的认证，获得认证的产线不代表技术的高度，而是拥有给客户输出高质量、零缺陷的车规产品的能力。同时这样的质量理念并不只是暂时的符合标准，而是要做到引导资源，预防缺陷，降低成本，持续不断改进，持续对生产流程中的每一步进行科学管理，提供符合标准的产品。在车规芯片的供应链中，晶圆制造产线的车规认证更像是地基，基础足够扎实，才能让设计厂商由足够的信心去和制造产线紧密合作，形成产业链的良性循环。

目前，《中国大陆晶圆制造行业车规验证现状研究报告》已在爱集微官网与APP正式上线，欢迎登录爱集微官网、爱集微APP，首页点击“集微报告”栏目，即可进行订购。

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3.OpenAI权力游戏的“黑与白”

随着山姆·阿尔特曼等重返OpenAI，震惊硅谷乃至全世界的年度“宫斗”大戏终于尘埃落定。三天三换CEO、“推手”倒戈、700员工联名“逼宫”、投资者发起诉讼威胁、微软介入助攻… 由于剧情节奏紧凑、百转千回、环环相扣，这一事件宛如硅谷的《甄嬛传》Plus加速版。

在这背后，究其根源既有OpenAI“加速主义“与“安全主义”的路线之争，也凸显出有效利他主义社会运动在硅谷大大小小的AI公司中间制造的裂痕，而OpenAI的风波再次打击了这项运动。这或将预示着AI技术发展将进入兼顾技术进步和伦理安全的新阶段。

“加速”与“安全”主义路线之争？

OpenAI的“政变”一定程度上体现的是“加速主义“与“安全主义”的路线之争。

其中，加速主义也称“有效加速”，即对AGI（通用人工智能）的商业化进展抱有极大热情，准备大干快上跑步进入第四次工业革命，缔造下一个科技巨头；安全主义也称“超级对齐”，即对AGI充满警惕，担忧AI会对人类生存造成风险，坚持用谨慎的态度开发AI。

在OpenAI内部，阿尔特曼是“加速主义”代表，而苏茨克维则可谓“超级对齐”代表。

OpenAI CEO山姆·阿尔特曼

具体来看，继在首届开发者大会上盛大发布GPT-4 Turbo和全新蓝图后，阿尔特曼在日前举行的亚太经合组织首席执行官峰会上不仅发表了行业“不需要严格监管”的轻松言论，并暗示了OpenAI最近取得的重要技术进步，称有幸目睹知识边界四次被推进，最近一次发生在几周前。他还表示，“相信通用人工智能（AGI）就在眼前”。

相比之下，作为OpenAI首席科学家，苏茨克维则长期在扮演另类“保驾”角色。今年7月，他与贾恩·雷克联合成立了一个“超级对齐（Superalignment）”团队，致力于限制比人类更智能的AI系统所带来的威胁，宣布未来四年将把20%的计算资源用于解决超级智能对齐问题。

但没等他把“超级对齐”彻底落实，危机就爆发了。

目前多种传言指向，阿尔特曼“剧透”的重大技术进步，可能是董事会决定开除他的关键原因之一。这个曾经由苏茨克维牵头的技术突破有助于开发出更强大的AI模型，但引起了一些员工的担忧：OpenAI有没有适当的保障措施，来将这类先进AI模型商业化？

据悉，苏茨克维于2021年启动的GPT-Zero项目使OpenAI克服了获得足够高质量数据来训练新模型的限制。该研究涉及使用计算机生成的数据，而不是从互联网中提取的文本或图像等数据来训练新模型。

之后几个月，OpenAI研究主管雅库布·帕乔基和OpenAI高级研究人员西蒙·西多尔利用这项创新构建了一个新模型Q*（发音为“Q-Star”）。该模型能够以前所未有的能力来解决数学问题，是OpenAI探索AGI的一个重要技术里程碑。最近几周，Q*模型的演示在OpenAI内部流传，发展速度让一些AI安全研究人员感到震惊。

但身为“超级对齐”派的苏茨克维对Q-Star持谨慎和警惕的态度，而身为“有效加速”派的原总裁格雷格·布罗克曼一直在努力将该技术集成到新产品中。在这一局势下，几位研究人员曾于11月14日致信OpenAI董事会，称一项强大的人工智能发现可能会威胁人类等。

最终，苏茨克维或许认为兹事体大，于是引发了魔幻般的一百小时“宫斗大戏”，阿尔特曼被罢免，布罗克曼愤而离职，紧接着帕乔基、西多尔等首批辞职，随后事件不断发酵。

而在遭遇OpenAI高管和员工集体逼宫以及布罗克曼妻子安娜（同为OpenAI员工，苏茨克维曾是其婚礼司仪）在办公司的哭诉恳请后，苏茨克维态度开始松动，并发帖忏悔：“我对参与董事会的行动深表遗憾，我从未想过要伤害OpenAI，并热爱我们共同建立的一切，我会尽我所能让公司重新团结起来。”

鉴于对OpenAI的突出贡献以及“倒戈立功”，苏茨克维如今依旧留在了OpenAI。虽然OpenAI原董事会至今尚未说明罢免阿尔特曼的具体原因，但从他的角度看来，重要的问题在于原董事会被“过度关注安全、受有效利他主义影响的人接管”。

“有效利他主义”或成关键症结

OpenAI引爆的轩然大波表面是一家企业的内斗，其实内里折射出的也是硅谷两种发展理念矛盾的日益激化。过去几年，名为“有效利他主义”的社会运动在硅谷各家AI公司中野蛮生长，而AI安全问题正是其重点担忧的议题。

有效利他主义者声称，他们可以构筑更安全的AI系统，因为他们愿意投资于所谓的“对齐（alignment）”，确保员工可以控制其创造的AI技术，并确保AI技术符合一系列人类价值观。不难看出，苏茨克维部分举措也体现出了其受到有效利他主义的影响。

OpenAI原董事会六名成员

进一步来看，与苏茨克维一起发动“OpenAI政变”的三位董事会成员，分别是“美版知乎”Quora CEO亚当·德安吉洛，政策非营利机构兰德公司的兼职高级管理科学家塔莎·麦考利，以及乔治城大学安全与新兴技术中心战略总监海伦·托纳。其中，塔莎·麦考利、海伦·托纳则都致力于有效利他主义的慈善事业。

而就在阿尔特曼被罢免事件的几周前，托纳与其刚产生过冲突。矛盾出在托纳与人合著的一篇学术论文，托纳在这篇论文中似乎批评OpenAI为确保其AI技术安全所做的努力，同时赞扬OpenAI竞争对手Anthropic采取的安全实践。这自然令阿尔特曼感到不满。

值得注意的是，托纳、麦考利以及Anthropic都与支持有效利他主义事业的非营利开放慈善组织Open Philanthropy关系紧密。而OpenAI的主要竞争对手Anthropic的创始人之一丹妮拉·阿莫迪，于2017年与Open Philanthropy的CEO霍尔顿·卡诺夫斯基结为夫妇。

在履历上，丹妮拉曾于OpenAI任职安全政策副总裁，2020年底，她与任职OpenAI研发副总裁的哥哥达里奥·阿莫迪因为AI安全问题的分歧离开了OpenAI，随后于2021年初创办了旨在优先考虑AI安全与监管的AI公司Anthropic，并获得亚马逊、谷歌等大笔投资。

简而言之，目前有效利他主义运动已经在硅谷科技行业的科学家、投资者和高管队伍中较大面积传播开来，其中不乏一些知名人士支持，包括Facebook的联合创始人达斯汀·莫斯科维茨、Skype的亿万富翁创始人让·塔林，他们承诺为有效利他主义研究提供数以十亿美元计资金等。这场运动的参与者认为，AI可以带来全球繁荣，但首先必须防止它造成破坏。

但这一运动近来也遭遇了挑战。几周之前，有效利他主义最著名的支持者FTX联合创始人山姆·班克曼-弗里德（Anthropic的最大投资者之一）被判犯有诈骗罪。行业分析称，OpenAI的内爆显示了这项运动的影响力，但再次对其进行了打击。（注：在OpenAI目前仅设立的三名董事会席位中，托纳、麦考利均被清出，德安吉洛继续留任。）

同时，业界也不乏对有效利他主义运动的驳斥和否定。

其中，风险投资家、OpenAI投资人维诺德·科斯拉认为，“OpenAI的董事会成员对‘有效利他主义’的信奉及错误应用，可能会阻碍世界享受AI的巨大红利。”硅谷创业孵化器Y Combinator首席执行官陈嘉兴称其为一种虚无缥缈的“美德信号哲学”，应予以摒弃，以“解决真正的问题，创造人类的富足”。普林斯顿大学研究员沙泽达·艾哈迈德称，有效利他主义者对AI将毁灭人类的迫切恐惧“使他们无法接受来自文化之外的批评”。

无论如何，开弓没有回头箭。随着硅谷年度“宫斗”大剧告一段落，围绕如何平衡AI技术进步与安全治理的发展战略，将成为接下来OpenAI等公司创新与发展上的长期焦点议题。

4.荣耀开启上市路 海外市场成关键

11月23日，荣耀100系列发布

近日，国产手机厂商荣耀宣布将通过首发上市登陆资本市场。独立三年，焕新重生后，荣耀图谋进一步发展。

登陆资本市场早在荣耀的计划之中，企稳向好的业绩也让上市成了顺势而为。如何进一步提升规模，在巩固住国内市场基本盘的同时，把握海外市场的增量空间，成为支撑荣耀业绩以及估值的重要因素。

上市早在计划中

2020年年底，华为将荣耀整体剥离，深圳国资联合荣耀多家供应链企业集体接盘。正式独立后，时有荣耀上市的传闻流出，但被荣耀方面多次否认。直至去年4月，荣耀CEO赵明在接受媒体采访时表示，“股东和资本多元化是企业的应有之义，可以有更多资源帮助企业发展”，首次公开表态上市是荣耀可选项。

实际上，上市应该早在荣耀规划之中，也主要来自资方的诉求。

一位手机行业人士告诉集微网，接盘荣耀，是荣耀相关产业链发起的一场自救和市场化投资，这些厂商在困难的时刻选择接手荣耀，通过上市实现财务回报理所当然。

根据媒体披露的信息，早在2021年下旬，一些核心的渠道商便接到荣耀的原始股认购方案，认购金额500-5000万不等。此外，荣耀还通过期权招揽人才，并为在职员工提供期权配额。

一位在2021年曾求职荣耀的行业人士告诉集微网，面试时荣耀便提供了期权的条件，并透露称“资方要求荣耀三年内上市”。

从时间节点上看，2021年是荣耀调整之年，完成了对组织架构、供应链、渠道和产品体系的重新梳理，荣耀从年初市场份额的3%到Q4重回国内市场前三。2022年荣耀实现快速增长，IDC的数据显示，荣耀市场份额增幅高达34.4%，全年总出货量快速上升到第二位。

今年以来，荣耀以折叠屏和数字系列先锋开路，挺进高端，市场表现也相当亮眼，Q3重回国内市场第一，而在一些社交媒体的爆料中，也有消息称荣耀今年10月份已经完成了营收和利润目标，且公司对员工进行了涨薪。

因此，独立三年的荣耀，重新回归健康的成长轨道，谋求上市既是计划之中，也是顺势而为，如今宣布启动上市进程也是一个合适的时点。

2022年底，荣耀完成新一轮战略融资，新增包括京东方等在内6名股东，目前股东数量达到15家，持股比例并未披露，但有分析称国资仍占多数比例。此外，今年7月，有媒体报道称荣耀启动新一轮融资，主要面向各省市一级渠道商，入股标准也从之前的500万增至1000万元。同时，荣耀再次向员工开放了配股机会。

“接下来，荣耀可能要进一步优化股权结构，目前国资占比过重并不利于上市，员工持股平台也尚待推出，加之上市需要的一些流程，在确保明年良好业绩的情况下，顺利的话可能将在2025年实现资本市场的登陆。”上述手机行业人士分析指出。

估值或达3000亿

荣耀实现上市，也是近年来继小米、传音后又一实现登陆资本市场的手机厂商，无论是对于投资方、员工以及产业链而言都将带来利好，也能够为近些年持续低迷的手机市场注入更多信心。

由于荣耀方面并没有公布近年的出货以及财务情况，集微网根据目前的行业信息以及了解到的数据，同比小米、传音等上市公司经营指标，对荣耀的估值进行了简单测算。

出货量方面，以omdia的数据为参考，2022年荣耀全球市场出货量为5900万台；手机均价方面，据集微网了解，荣耀手机的均价在2000-2500元价格区间；利润方面，参考手机行业普遍10%左右的利润率；PE方面，以小米、传音约20倍PE为参考，最终根据去年营收而计算的估值在近3000亿元左右。

去年的一些外媒报道中，也对荣耀给出了450亿美元（3200亿元）的估值。在一位手机芯片行业人士看来，荣耀应该具有更高的PE，在20-25左右。

“荣耀的价值是在于它继承了很多华为的基因，在对通信、影像以及系统的理解方面，在安卓阵营和三星、华为处于同一档。这使得荣耀表现出非常强的技术创新能力，特别是对于芯片等硬件底层的认知和了解很深，一些其他厂商测不出来的bug，荣耀都能测出来。”该人士表示。

荣耀在三年前独立时，有超过6000名华为供应链员工加入，经过三年发展，目前全球员工数量已经达到13000名，研发人员占比超过60%，研发投入强度在2022中国企业500强榜单中排第六，在手机消费电子品公司中排名第一。

一位荣耀的芯片供应商告诉集微网，荣耀对于供应链的管理以及品控方面也要求非常高。荣耀会直接管理到二级供应商，虽然合作过程像“扒了层皮”，但之后会发现公司的整个技术和管理能力有了很大的提升，这对本土产业链的能力提升而言也有好处。

在技术方向上，与华为更聚焦底层技术的芯片和系统不同，荣耀选择在屏幕、电池、通讯、AI以及折叠屏等工程技术领域持续投入研发力量，为市场和消费者带来持续的创新成果，也收获到市场的认可。

Canalys统计，今年三季度中国智能手机市场中，荣耀以18%的市场份额，时隔四个季度重返第一，出货1180万部。Counterpoint Research发布的数据显示，Q3欧洲智能机出货排名中，荣耀成TOP5中唯一正增长品牌。海内外多重正面信息的利好下，加之宣布独立登陆资本市场，有助于给市场和投资者带来更多信心，也能够进一步拉高荣耀的估值。

在一位手机行业分析人士看来，荣耀的Q3的表现较为强势，无论是旗舰、折叠机产品还是中高端入门级产品，都体现出较强的产品力，渠道特别是在中小渠道客户方面一侧也较为积极，拿到了不少其他厂商的市场份额。在今年国内市场的基础上，明年能够更好的应对米ov以及华为回归的竞争。

“但就目前而言，荣耀仍需进一步提升规模，去年荣耀出货近6000万部，但可比上市公司小米、传音等，去年手机出货均在1.5亿部左右。荣耀如果想要进一步获得市场认可，需要加速提升规模达到过亿部的水平。”该人士表示。

海外市场成关键

在国内市场竞争日趋激烈的情况之下，为进一步寻求规模发展，海外市场的重要性愈发凸显。

“实现海外市场的扩张，在全球主要的市场区域有所布局，才能够证明是一家全球化的公司，而非依赖本土市场，这对于吸引投资而言非常重要。因此，海外市场的业绩将成为荣耀能否获得高估值的关键因素。”Canalys高级分析师朱嘉弢在接受集微网采访时表示。

去年起，荣耀全面启动海外市场战略，加大出海步伐。11月17日，在荣耀独立满三周年当天，赵明发文称，目前荣耀在海外市场增速超过200%，并在两年内实现了盈利性增长。目前，荣耀的海外出货量大约占总出货量30%，预计2024年达到40%。

在荣耀看来，相较于国内市场，海外市场仍有进一步开拓的空间，今年荣耀着力拓展欧洲市场。

在公开场合，赵明曾多次表示要挑战苹果、三星。“全球手机市场（出货量规模）是11亿-12亿台之间，中国是2.8亿台，海外有8亿-9亿台，这个空间巨大。但目前苹果、三星在欧洲联合占据了近90%多的600美金以上的手机市场，荣耀要能够在产品创新、高端品牌上在欧洲参与到这样的竞争中。”

根据荣耀方面提供的数据，2023年上半年荣耀欧洲地区部出货量增长超过130%，中东非地区部出货量增长超130%，拉美地区部出货量增长超230%。目前，荣耀2023年前5个月的海外销量已经超过2022年全年的海外销量，预计今年全年海外销量将增长130%以上。

今年Q3，根据Canalys的数据，荣耀在中东市场增幅显著。此外，荣耀今年也重启了印度市场，目前在东南亚市场也保持了较好的发展态势。

在朱嘉弢看来，明年市场的增量主要在海外，受华为重返市场后带来的挤压效应影响，小米、OPPO、vivo等国内厂商也会加强海外市场布局力度，荣耀在海外市场拓展仍然具有挑战，明奈海外市场的增量能否支撑起荣耀所预期的营收规模和业绩表现将值得关注。

目前，手机行业正呈现出早期的复苏现象，根据Canalys的新预测，继全球智能手机市场出货在2022年下降12%后，2023年出货量仍将下降5%，但随着中东、非洲和拉丁美洲等地区今年分别恢复9%、3%和2%增长，预计2024年将迎来4%的增长，达到11.7亿部。

5.英伟达中国定制版H20芯片推迟至明年Q1发布，传性能下降80%

两位消息人士透露，英伟达已告知中国客户，其针对中国市场的新型人工智能（AI）芯片H20的推出时间将推迟到2024年第一季度，这是英伟达为遵守美国新出口限制而开发的三款针对中国市场的芯片中功能最强大的一款。日前市场消息传出这3款由H100改款、符合美方规定的新芯片性能将大幅下降，幅度可能达80%左右。

此前有消息称，英伟达预计最早将于11月16日推出新产品。但英伟达并未如消息传出的那样在11月16日发布H20系列。此后又有报道称，中国国内厂商还没拿到H20的样卡，最快也要到11月底或者12月中旬。

然而，最新消息称，H20的发布现已推迟到明年第一季度。知情人士表示，他们被告知由于服务器制造商在集成芯片方面遇到问题，产品可能会在明年2月或3月发布。

除了H20之外，英伟达还计划推出另外两款芯片，以符合美国新的出口规则——L20和L2。消息人士称，L20不会面临延误，并将按照原定计划推出。

根据SemiAnalysis对芯片规格的分析，H20、L20和L2包含英伟达大部分用于AI工作的最新功能，但为了遵守美国新规则，一些计算能力指标被削减。

由于美国对华出口管制政策收紧，英伟达被禁止运输包括A800和H800 AI芯片在内的产品，因此英伟达正在押注这些新芯片，以帮助其保持在中国的市场份额。

英伟达拒绝置评。

6.机构：未来四年HBM市场将飙升52%

市场研究公司Omdia最新分析显示，SK海力士第三季度在DRAM领域的市场份额已达到35%。随着高带宽内存（HBM）在人工智能时代（AI）的重要性日益增加，预计DRAM行业将转向以质量为中心的“赢者通吃”。

Omdia高级研究员Jung Sung-kong表示，DRAM产业从生成式AI中受益匪浅，未来DRAM产业格局将发生重大变化，在生成式AI蓬勃发展下，AI和机器学习技术可望成为推动DRAM需求的中长期因素，而HBM市场目前增长显著。

Omdia研究显示，从2023年到2027年，DRAM市场收入的年增长率预计为21%，而HBM市场预计将飙升52%。HBM今年在DRAM市场收入中的份额预计将超过10%，到2027年将接近20%。

Jung指出，随着AI浪潮带动AI服务器的发展，全球科技巨头纷纷竞购HBM，尽管HBM制造商计划明年将产能增加一倍以上，但长达52周的积压订单似乎不足以满足需求。

SK海力士是目前全球唯一量产新一代HBM3产品的供应商。HBM的平均价格比传统DRAM高5至7倍，更换周期则短了1至2年，SK海力士在DRAM领域的市场份额也因此增加，第三季度的市场份额为35%，创历史新高。

Omdia预计HBM的需求将继续超过供应。此外，从明年开始，DRAM公司可能会越来越关注HBM等高端产品，从而将主流产品置于较低的优先级。

报道称，以往厂商通过专注于高需求产品来获得成本竞争力，从而增强业务竞争力，这种做法也有望改变。由于HBM属于优质产品，其良率不易提高，因此保证质量对于扩大市场供应至关重要。