总投资20.08亿元,安徽蓝讯毫米波LTCC射频集成电路与器件产业基地开工
7月7日,安徽蓝讯毫米波LTCC射频集成电路与器件产业基地开工活动在庐江高新区举行。

图片来源:微聚庐江
安徽蓝讯董事兼总经理汪继亮表示,项目一期2万平方米的厂房预计在8月中旬封顶,12月中旬试产。项目将快速打造10条线抢占基板和毫米波市场,5年达到国内一流企业水平,实现IPO上市。
据悉,安徽蓝讯庐江项目是庐江县“振川一号”基金投的首个项目,也是庐江县和合肥市产投实现资本联动合作的第一个项目,安徽金通资本参与助力。项目总投资20.08亿元,项目分二期建设,新上射频功能器件、基板,射频系统模块及陶瓷功能材料生产线。(校对/Ray)
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