1、证监会：同意格科微科创板IPO注册

2、【IPO一线】均普智能科创板IPO成功过会 元禾璞华再迎收获期

3、【IPO价值观】大尺寸硅片市场群雄环伺 麦斯克能否脱颖而出？

4、又一家射频芯片厂商飞骧科技拟A股IPO，已上市辅导备案

5、长电科技拟向子公司长电宿迁增资8.4亿元

6、比亚迪正式分拆比亚迪半导体至创业板上市

7、【每日收评】集微指数跌3.56% 北京君正预计NVR芯片在下半年流片

1、证监会：同意格科微科创板IPO注册

6月16日，据证监会发布，近日，我会按法定程序同意格科微有限公司科创板首次公开发行股票注册。格科微及其承销商将分别与上海证券交易所协商确定发行日程，并陆续刊登招股文件。

国际领先的CMOS图像传感器供应商

资料显示，格科微是全球领先的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计和销售。公司目前主要提供QVGA（8万像素）至1,300万像素的CMOS图像传感器和分辨率介于QQVGA到FHD之间的LCD驱动芯片，其产品主要应用于手机领域，同时广泛应用于包括平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、移动支付、汽车电子等在内的消费电子和工业应用领域。

目前，格科微已成为国际领先的CMOS图像传感器供应商，根据Frost&Sullivan统计，按出货量口径统计，2019年，公司实现13.1亿颗CMOS图像传感器出货，占据了全球20.7%的市场份额，位居行业第二；以销售额口径统计，2019年，公司CMOS图像传感器销售收入达到31.9亿元，全球排名第八。

同时，格科微的显示驱动芯片产品主要为LCD驱动芯片，并在该市场处于领先地位。根据Frost&Sullivan统计，2019年，公司以4.2亿颗的LCD驱动芯片出货量在中国市场的供应商中位列第二，占据了中国市场出货量的9.6%。在中国市场排名前五的供应商中，四家来自于中国台湾，格科微是其中唯一一家中国大陆企业，打破了中国台湾企业在该市场的垄断。

格科微在全球范围内积累了丰富的终端客户资源，并与舜宇光学、欧菲光、丘钛科技、立景、盛泰光学、江西合力泰、联创电子、MCNEX、湖北三赢兴、中光电、同兴达、中显智能、华星光电等多家行业领先的摄像头及显示模组厂商形成了长期稳定的合作关系，其产品广泛应用于三星、小米、OPPO、vivo、传音、诺基亚、联想、HP、TCL、小天才等多家主流终端品牌产品。

2017年度至2020年1-3月，格科微分别实现主营业务收入196,601.68万元、218,640.19万元、368,020.45万元及124,762.48万元，净利润-871.70万元、49,974.81万元、35,937.12万元和19,651.26万元。

募资69.6亿元，投建12英寸CIS项目

格科微本次首次公开发行股票所募集的资金扣除发行费用后将投资于以下项目：

格科微表示，公司本次募集资金运用均围绕主营业务进行。其中，12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目在全球BSI晶圆供给趋紧的背景下，通过“自建产线、分段加工”的方式保障12英寸BSI晶圆的供应，实现对CIS特殊工艺关键生产步骤的自主可控，巩固并提升公司的市场地位和综合竞争力。CMOS图像传感器研发项目结合公司的产品规划及整体战略目标，一方面对现有产品进行成本优化和性能提升，进一步扩大公司在中低阶CIS产品中的竞争优势和市场份额；另一方面积极开发高像素产品，丰富产品梯次，为公司的可持续发展提供有力的技术支撑。公司现有业务是公司实施募集资金投资项目的基础，而投资项目的实施为公司未来销售及盈利规模的扩大提供了保障。

关于未来的发展战略，格科微表示，公司自设立以来，始终专注于CMOS图像传感器芯片和显示驱动芯片领域，致力于为客户提供一流的拍照、视频及显示技术整体解决方案。公司凭借在芯片设计和工艺研发方面的先进技术，在保证产品性能的同时大幅降低了产品成本，形成了极具市场竞争力的产品线，历经近二十年的发展后在全球市场范围内取得了显著的规模优势和领先的行业地位。未来，公司拟进一步聚焦手机摄像和显示解决方案领域，深化与终端品牌客户的合作关系，在产品定位方面实现从高性价比产品向高性能产品的拓展，在产品应用方面实现从副摄向主摄的拓展，在经营模式方面实现从Fabless向Fab-Lite的转变。

通过建设部分12英寸BSI晶圆后道产线、12英寸晶圆制造中试线、部分OCF制造及背磨切割产线等多种举措，公司实现从Fabless模式向Fab-Lite模式的转变。通过自建部分12英寸BSI晶圆后道产线，公司能够有力保障12英寸BSI晶圆的产能供应，实现对关键制造环节的自主可控，在产业链协同、产品交付等多方面提升公司的市场地位；自建12英寸晶圆制造中试线能够缩短公司在高阶产品上的工艺研发时间，提升公司的研发效率，快速响应市场需求；自建部分OCF制造及背磨切割产线能够保障公司中低阶产品的供应链安全，与现有供应商形成互补，在上游产能供应紧缺时保障中低阶产品的稳定交付。

2、【IPO一线】均普智能科创板IPO成功过会 元禾璞华再迎收获期

6月16日，据上交所科创板上市委2021年第37次审议会议结果显示，宁波均普智能制造股份有限公司（下称“均普智能”）科创板IPO成功过会。

均普智能是一家全球化的智能制造装备供应商，主要从事成套定制化装配与检测智能制造装备及数字化软件的研发、生产、销售和服务，为汽车工业、工业机电、消费品、医疗健康等领域的全球知名制造商提供工业4.0智能制造整体解决方案。

目前，均普智能在齿轮动态装配、仿真测试、激光焊接、性能测试、自动装配、工业4.0数字化软件应用等领域拥有核心技术和自主研发能力。公司在汽车动力总成前后桥驱动单元、汽车主被动安全系统、新能源汽车电驱动系统、汽车电子HMI产品、汽车泵类产品、电动剃须刀、电动牙刷等细分应用领域的智能制造装备处于行业领先地位。

在专利方面，该公司拥有29项已授权发明（其中境内发明21项，境外发明8项）、90项实用新型和3项外观设计，境外工业4.0应用软件著作权8项，境内软件著作权54项，此外正在申请发明26项。其称，公司根据终端产品及下游客户需求变化，不断探索新技术、新领域的研发创新，积极应对新能源技术、自动驾驶技术、主动安全驾驶辅助系统、汽车远程信息处理系统等在汽车行业的应用，实现了灵活、高适应性的智能装配、检测智能制造装备在上述领域的创新应用。

企业的技术研发离不开高端人才，均普智能高度重视科研实力发展和对优秀人才的引进和培养。截至2020年12月末，公司研发设计人员达到513人，占员工总数比重高达31.43%。

通过持续不断的研发和技术积累，均普智能的智能制造装备已在汽车工业、工业机电、消费品、医疗健康等领域建立了竞争优势。其服务的主要客户群体包括戴姆勒、宝马、大众等整车制造商，采埃孚、麦格纳、博格华纳、美国车桥、均胜电子、吉凯恩集团、大陆集团、博泽集团、博世集团等汽车零部件一级供应商，以及宝洁集团、LAMY、ETO、西门子、赛诺菲-安万特集团、格雷斯海姆等全球知名的消费品、工业机电和医疗健康类企业。

凭借良好的产品与服务，均普智能赢得了下游客户的认可，公司与客户合作稳定性较高，最近两年公司前二十大客户的平均复购率为80%，公司具有较强的市场竞争力。

从股权结构来看，均普智能共有7名机构股东，分别为均胜集团、韦伯咨询、宁波浚瀛、普鸣品鹏、博海瑞、海富长江以及江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业（以下简称：元禾璞华），其持股比例分别为60.81%、17.37%、7.89%、4.33%、4.33%、3.95%、1.32%。

其中，元禾璞华由璞华资本、苏州元禾控股和国家集成电路产业基金合作设立。璞华团队历史累计管理基金规模超过60亿元，历史累计投资项目近百个，已有超过15家企业成功上市，2019年科创板开板以来已有7家投资企业成功上市。

据了解，元禾璞华重点关注集成电路全产业链，细分领域包括集成电路设计、设备、材料及新工艺技术、关键IP研发及技术服务、工具链开发、分销等；投资阶段兼顾早期和成长期投资，也能够通过成熟期投资和并购整合，帮助国内平台型企业实现跨越式发展。

此次投资均普智能，意味着元禾璞华的投资领域进一步拓宽。伴随着均普智能加强在新能源汽车、医疗健康、高端消费品等快速增长且潜力巨大领域的市场开拓和产品创新，其将进一步提高公司产品附加值，抢占行业发展变革先机，并逐步增加工业4.0应用软件与数字化服务的独立销售份额，从而提升公司盈利水平。

3、【IPO价值观】大尺寸硅片市场群雄环伺 麦斯克能否脱颖而出？

近年来，随着半导体生产技术的不断提高，硅片整体向大尺寸趋势发展，硅片尺寸从早期的2英寸、4英寸、6英寸，发展为现在的6英寸、8英寸和12英寸，当前8英寸和12英寸硅片已成为半导体硅片的主流产品。

而硅片朝更大尺寸演进，也对以中小尺寸硅片业务为主的麦斯克造成较大的冲击。在《产品竞争力不足且市场遭友商“吞噬”，麦斯克未来业绩靠什么支撑？》一文中，笔者指出，随着市场竞争加剧，麦斯克产品价格持续下滑，导致其营收波动下滑，净利润更是下跌超60%。

另外，麦斯克还面临着客户集中度较高、竞争对手是大客户等问题，同时其拟募资建设大尺寸硅片项目提升自身竞争力，但在境外厂商垄断市场、国内企业持续扩产的背景下，麦斯克募投项目即便是如期投产，其后续发展面临的竞争也不可小觑。

客户集中度高 竞争对手是大客户

资料显示，麦斯克主要从事于半导体硅片的研发、生产与销售，目前其产品主要是以4英寸、5英寸、6英寸半导体硅抛光片为主。

2018-2020年，麦斯克对前五名客户（同一控制下合并计算口径）的销售额分别为3.92亿元、2.92亿元和3.15元，占主营业务收入的比例分别为77.48%、77.30%、75.83%，均超过75%，客户集中度明显较高。

从前五大客户来看，除了第五大客户有所变动之外，麦斯克前四大客户较为稳定，其分别为中国电子科技集团有限公司、汉磊先进投资控股股份有限公司、杭州士兰微电子股份有限公司和上海新傲科技股份有限公司。

其中，麦斯克的第一大客户中国电子科技集团有限公司(以下简称：中电科)为央企，实控人为国资委，2018-2020年，其对中电科销售金额分别为2.11元、1.56亿元和1.62亿元，占当期主营业务收入的比例分别为41.67%、41.15%和39.12%，占比均超过40%，存在一定的大客户依赖。

值得一提的是，在麦斯克股东中，河南地方政府背景分量颇重。招股书显示，麦斯克的控股股东为洛单集团，该公司是河南国资委控制的企业，直接持有1.12亿股，占公司总股本的比例为74.73%。另外，河南资产、洛阳国资公司也具有国资背景，分别持股11.11%、5.27%。可见，麦斯克与中电科均具有国资背景，而在麦斯克过往业绩中，中电科扮演着突出角色。

除了上述情况之外，笔者还发现，麦斯克竟然还与竞争对手合作，而这竞争对手还是其第四大客户上海新傲科技股份有限公司（以下简称：新傲科技），该公司主要产品包括4-8英寸SOI晶片、SOI外延片、硅外延片等。

2018-2020年，麦斯克对新傲科技的销售收入分别为4520.22万元、3267.78万元、3024.79万元，分别占当期主营业务收入的8.93%、8.64%、7.29%，均为其第四大客户。

然而，令人感到诧异的是，麦斯克在招股说明书中披露其主要竞争对手的类型及代表性企业的基本情况，沪硅产业位列其中。据天眼查显示，沪硅产业持有新傲科技89.19%股份，为其实际控制人。

可见，新傲科技不仅是麦斯克的第四大客户，同时是其主要竞争对手。那么，麦斯克为何会与竞争对手展开合作？若新傲科技不再采购麦斯克的产品，是否会对其经营产生影响？

与此同时，沪硅产业的客户包括了格罗方德、中芯国际、华虹宏力、华力微电子、华润微电子、长江存储、恩智浦、意法半导体等芯片制造企业。相对而言，麦斯克的客户当中，直接为晶圆代工或者IDM企业比较少，这也与其产品技术水平不足和研发投入较少有很大的关联。

大硅片市场群雄逐鹿 募投项目前景堪忧

招股书显示，2018-2020年，麦斯克的研发费用分别为2068.20万元、1800.70万元和2745.17万元，占当期营业收入比例分别为4.07%、4.75%和6.55%。尽管研发费用率逐年走高，但与同行竞争对手相比，明显偏低。

上述时间内，同行可比上市公司沪硅产业、立昂微的研发费用率分别为8.29%、5.64%、7.23%和7.08%、8.14%、7.47%，均高于同期的麦斯克。一般来说，收入规模较小的公司，研发费用率较高，但麦斯克却是相反状况。

除了研发费用率较低之外，麦斯克由于营收规模、市场占有率较小，与其他半导体硅片厂商存在较大差距，故其研发投入金额远不及同行。过去三年，立昂微、沪硅产业的平均营收分别为13.06亿元、14.38亿元，而麦斯克平均营收额为4.35亿元，仅约为上述两家公司的1/3。可见，麦斯克研发投入金额远远低于同行竞争对手。

由于研发投入较少，麦斯克的技术水平较为落后，目前其主要产品还是4-6英寸硅片产品为主，而当前8英寸和12英寸硅片已成为半导体硅片的主流产品，随着硅片整体向大尺寸趋势发展，小尺寸硅片市场逐渐萎缩，可见麦斯克的经营业绩已经受到冲击。

为了紧跟市场发展脚步，且扭转业绩颓势，麦斯克拟使用15.62亿元资金投向8英寸及12英寸半导体硅晶圆生产线建设项目，其中7.5亿元为募集资金，项目建设周期为3年，建成后，公司将新增每月20万片8英寸和每月5万片12英寸半导体硅片产能。

不过，在大硅片市场，麦斯克将面临激烈的市场竞争。目前，全球前五大半导体硅片企业合计市场份额超90%，而环球晶等厂商仍在扩建大硅片产线。

同时，近年来国内硅片厂商纷纷扩建8/12英寸硅片项目。据集微网不完全统计，15家公司合计投资超过1300亿元建设半导体硅片项目，全部投产后将合计形成8英寸的产能为295万片/月、12英寸的产能为585万片/月。

从上述国内企业来看，上海新昇（沪硅产业子公司）、超硅上海、中环领先、金瑞泓（立昂微子公司）、中欣晶圆等公司已投产。同时，今年以来，沪硅产业、立昂微纷纷大手笔募资扩增产能，而中欣晶圆也规划扩产。

相比于上述公司，麦斯克的8及12英寸硅片还处于待起步中。一方面是公司上市进程、项目建设周期（3年）的影响，另一方面是同行业公司大幅扩产导致的行业竞争加剧，届时麦斯克是否具备竞争力是个疑问。

总的来说，在小尺寸硅片市场萎缩导致经营业绩下滑的背景下，麦斯克募资扩建8及12英寸硅片产品，不过随着国内多个硅片项目产能的释放，大硅片领域也将面临着激烈的市场竞争，如果麦斯克8及12英寸硅片项目发展不及预期，其经营业绩将会受到较大的冲击。可见，麦斯克面临的经营压力不容小觑，稍有不慎便将被市场所淘汰。未来，等待其的将是更为严苛的考验。

4、又一家射频芯片厂商飞骧科技拟A股IPO，已上市辅导备案

6月16日，中金公司发布关于深圳飞骧科技股份有限公司首次公开发行并上市辅导备案信息公示，深圳飞骧科技股份有限公司拟首次公开发行股票并在境内证券交易所上市，现已接受中国国际金融股份有限公司的辅导，并于2021年6月11日在深圳证监局进行了辅导备案。

资料显示，深圳飞骧科技有限公司由上市公司国民技术有限公司无线射频事业部拆分而来，于2015年5月独立出来，成立深圳国民飞骧科技有限公司，正式成为一家专注射频芯片和解决方案的公司。2018年2月正式更名为深圳飞骧科技有限公司。至2017年射频产品累计出货量超数亿颗。

飞骧团队深耕功率放大器(PA)等射频IC领域，拥有8年多的射频产品的开发和销售经验，已经成长为国内一流的射频芯片厂商。目前，飞骧科技员工有110余人，其中研发团队超过60人，各类知识产权100多项，包括国内专利、外国专利、集成电路布图和软件著作权等。同时，飞骧科技还拥有超过500平米的实验室及工程打样中心，产品涵盖2G、3G、4G、5G、WiFi、IoT的功率放大器芯片、开关芯片、滤波器芯片以及射频前端模组产品。公司成立4年来已累计出货芯片超过6亿颗，80%以上是4G射频芯片产品，客户涵盖多家国内品牌手机和ODM厂商。

深圳飞骧科技有限公司将继续加大投入无线射频相关领域，做大做强4G市场，重点开发5G产品，打造性能领先、品质优良、性价比突出的中国芯。

5、长电科技拟向子公司长电宿迁增资8.4亿元

6月16日晚间，长电科技发布公告称，公司“年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目”的实施主体为全资子公司长电科技(宿迁)有限公司(简称“长电宿迁”)，公司拟向长电宿迁增资人民币8.4亿元以实施该募投项目，增资资金拟一次性汇入长电宿迁募集资金专户。

经证监会核准后，长电科技向23名特定对象非公开发行人民币普通股（A股）共计176,678,445股，发行价格为人民币28.30元/股，募集资金总额为人民币50亿元，扣除各项发行费用（不含税）后，募集资金净额为人民币49.66亿元，募集资金已于2021年4月15日到账。

其中“年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目”的实施主体为全资子公司长电宿迁，长电科技拟向长电宿迁增资人民币8.4亿元以实施该募投项目，增资资金拟一次性汇入长电宿迁募集资金专户。

长电宿迁经营范围包括研制、开发、生产、销售半导体、电子原件、专用电子电气装置，销售本企业自产机电产品及成套设备，开展本企业进料加工和“三来一补”业务，自营和代理各类商品及技术的进出口业务。

经安永华明会计师事务所审计后，截至2020年12月31日，长电宿迁总资产为人民币128,440.24万元，净资产为人民币31,079.01万元；2020年营业收入人民币95,592.43万元，净利润为人民币10,711.16万元。

截至2021年3月31日，总资产为人民币140,303.88万元，净资产为人民币32,740.14万元；2021年第一季度营业收入人民币25,415.31万元，净利润为人民币1,661.12万元。

对于本次增资的影响，长电科技表示，为按计划实施募投项目而对长电宿迁进行增资，符合公司的发展战略、长远规划及全体股东的利益，符合募集资金投向安排。本次增资不会对公司财务状况和生产经营产生重大不利影响，本次增资后，长电宿迁仍为公司全资子公司，不会导致公司合并报表范围发生变化。

6、比亚迪正式分拆比亚迪半导体至创业板上市

6月16日晚间，比亚迪发布2021 年第一次临时股东大会决议公告显示，股东大会表决通过分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市。

此前的5月31日，中金公司发布关于比亚迪半导体股份有限公司（简称“比亚迪半导体”）首次公开发行股票并上市辅导工作总结报告。

据披露，中金公司作为比亚迪半导体首次公开发行股票并在创业板上市的辅导机构，按照国家有关法律法规的规定及中金公司与比亚迪半导体于2021年1月6日签订辅导协议，制定了辅导计划及实施方案。截至目前，辅导工作已经结束并达到预期效果。

中金公司对照中国证监会关于企业首次公开发行股票并在创业板上市的有关规定，对比亚迪半导体是否符合发行上市条件进行了综合评估，辅导小组认为，经过辅导和规范，比亚迪半导体具备了股票发行上市的条件。

据了解，比亚迪半导体主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。未来，比亚迪半导体将以车规级半导体为核心，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展，致力于成为高效、智能、集成的新型半导体供应商。

7、【每日收评】集微指数跌3.56% 北京君正预计NVR芯片在下半年流片

A股三大指数今日集体收跌，其中沪指跌逾1%，创业板指跌幅超过4%。两市成交额超过9000亿元，行业板块多数收跌，锂电池概念股掀起跌停潮，石油板块逆市走强，金融板块顽强翻红。北向资金今日小幅净卖出。

半导体板块表现较差。集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了118家半导体公司作了统计。在118家半导体公司中，40家公司市值上涨，其中，聚灿光电、阿石创、旋极信息等涨幅居前；78家公司市值下跌，其中，麦捷科技、航锦科技、联创电子等跌幅居前。

对于后市大盘走向，国盛证券提到，目前市场处于“七一”特殊时间窗口，科技板块作为“百年献礼”的重要题材之一，叠加多数个股中报向好的业绩预期，应有很强的持续性，可逢低布局。操作上，关注沪指在3540点(30日均线)附近的支撑，如量能跟进有力，市场或在短暂调整后企稳反弹。可在控制仓位的前提下，关注近期反复活跃的科技、白酒、军工等板块，把握结构性行情下的轮动机会，或为当前行情下不错的选择。

全球动态

美股方面，道琼斯工业平均指数小幅下跌94.42点，跌幅为0.27%，报34299.33点。纳斯达克综合指数小幅下跌101.28点，跌幅为0.71%，报14072.86点。标准普尔500指数小幅下跌8.56点，跌幅为0.20%，报4246.59点。

大型中概股中，阿里巴巴跌1.79%，百度跌1.86%，网易跌2.65%，拼多多涨0.25%，微博跌2.03%，爱奇艺跌4.63%，好未来跌3.25%，新东方跌2.15%。

费城半导体指数跌0.90%，报3225.98点。美国大型科技股FAANG，脸谱网跌0.01%，苹果跌0.64%，亚马逊跌0.02%，谷歌A跌0.84%，奈飞跌1.60%。

欧洲股市方面，英国富时100指数小幅上涨0.36%，报7172点。法国CAC40指数小幅上涨0.35%，报6640点。德国DAX指数小幅上涨0.36%，报15730点。

亚太地区方面，截至今日收盘，日经下跌0.51%，韩国综合上涨0.62%。

个股消息/A股

北京君正——6月16日，北京君正在投资者互动平台表示，预计NVR产品在下半年流片，明年批量销售。另外，芯楷消费类norflash产品已完成样品生产，正在进行验证工作。此前北京君正发布公告称，计划投入5.6亿（其中拟募资3.6亿），用于智能视频前端三款IPC芯片与后端三款NVR/DVR芯片的研发与产业化。

华特气体——6月16日，华特气体在最新发布的《投资者关系活动记录表》中称，去年新增认证的半导体客户中，长鑫、泰科天润等已供货，还有高纯氨已通过上海积塔8寸产线认证、并且公司的光刻气Ar/Ne/Xe也获得全球第二大光刻机生产厂商日本GIGAPHOTON的认证通过。

京东方——京东方在全球智能手机OLED市场的影响力正不断提升。根据NH Investment & Securities预测，该公司今年OLED面板出货量将增长50%。

个股消息/其他

戴姆勒——据路透社报道，因缺芯情况持续发酵，戴姆勒和大众正削减部分工厂的工作时间。戴姆勒发言人表示，本周将减少德国两处工厂的工作时间，目前形势不稳定，无法对后续影响作出预测。同样，大众将削减其沃尔夫斯堡工厂的工作时间。

现代汽车——四名知情人士对路透社表示，现代汽车正在与韩国芯片企业谈判，以帮助其减少对外国芯片供应的依赖。知情人士透露，韩国汽车公司想要将一些如MCU的汽车芯片订单转移给本土企业，无奈其技术仍然落后于NXP、瑞萨等。

英伟达——近期有消息称英伟达正在与英特尔洽谈代工，似乎希望供应多元化。3月份，英特尔宣布重启晶圆代工业务，还将投资200亿美元在美国新建两座晶圆厂，强化晶圆代工产能。因英特尔重返晶圆代工市场，晶圆产能紧缺下，英伟达传出与英特尔洽谈晶圆代工业务合作，似乎有迹可循。

集微网重磅推出集微半导体产业指数！

集微半导体产业指数，简称集微指数，是集微网为反映半导体产业在证券市场的概貌和运行状况，并为投资者跟踪半导体产业发展、使用投资工具而推出的股票指数。

集微网观察和统计了中国“芯”上市公司过去一段时间在A股的整体表现，并参考了公司的资产总额和营收规模，从118家集微网半导体企业样本库中选取了30家企业作为集微指数的成份股。

样本库涵盖了电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封装与测试、分销等半导体领域的各个方面。

截至今日收盘，集微指数收报4780.55点，跌176.71点，跌3.56%。

【每日收评】作为长期专题栏目，将持续关注中国“芯”上市公司动态，欢迎读者爆料交流！