韩国化学材料公司SKC将收购美封装企业Chipletz 12%股权
2023-09-11
{{format_view(23530)}}
{{format_view(23530)}}
相关舆情
AI解读
生成海报
韩国化学材料公司SKC于9月11日表示，将参与对美国专注半导体封装的无晶圆厂Chipletz的B轮投资，预计在投资后将获得Chipletz约12%的股份。
SKC因与Chipletz签订保密协议，未透露其投资金额。
据悉，Chipletz总部位于得克萨斯州奥斯汀，于2016年作为AMD的内部风险投资公司成立，并于2021年分拆为独立实体。
该公司正在开发一项名为“智能基板”的技术，支持几乎任何制造商的芯片集成。日月光及AMD都是Chipletz的重要投资者。
芯片封装是半导体器件制造的最后阶段，用于保护芯片材料并把芯片连接到电路板。随着通过工艺技术实现的芯片产能扩展已接近上限，先进封装技术变得更加重要。
作为其业务转向芯片测试和电池材料的一部分，SKC一直在寻找中小型半导体零部件制造商作为收购目标。今年7月，该公司通过其投资部门SK Enpulse Co.，以5225亿韩元收购了半导体测试设备制造商ISC Co. 45%的股份。
SKC在7月表示，该公司计划在二次电池、半导体和环保产品这三个增长领域投资超过5万亿韩元，2025年销售目标为7.9万亿韩元，2027年将达到11万亿韩元。
（校对/孙乐）
责编：
李梅
*此内容为集微网原创，著作权归集微网所有，爱集微，爱原创
专利申请
知识产权质押融资
专利地图分析
版权登记
集成电路布图设计
商标交易
商标申请
专利交易
专利无效
封装
SKC
JiweiGPT重磅升级，首个ICT产业大脑“集微”上线！
热门评论