模拟芯片企业芯路半导体完成Pre-A轮融资
2023-08-11
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近日，苏州芯路半导体有限公司（以下简称“芯路半导体”）宣布完成Pre-A轮融资，本轮融资由元禾厚望领投，海望资本、芯朋微共同投资，老股东元禾控股继续追加投资。
芯路半导体成立于2022年，创始人何秋荣博士毕业于清华大学，曾在国际著名半导体公司担任高级管理职务，拥有近20年的半导体公司研发、战略和管理经验。该公司核心团队在汽车和通信等领域积累了深厚的产品经验和市场资源，公司未来的产品方向也将重点定位于汽车和通信领域的高端模拟芯片。
元禾厚望创新成长基金消息显示，芯路半导体在成立一年多的时间里，已经完成多颗芯片的研发。（校对/冯一文）
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姜羽桐
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