预计7月下旬开工，上海天岳碳化硅半导体材料项目环评报告书公示

作者：爱集微

2021-07-16

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7月16日，上海企事业单位环保服务平台公示了上海天岳半导体材料有限公司的碳化硅半导体材料项目，公示时间至7月23日。

根据公示，该项目建设地点位于浦东新区临港，总投资 25 亿元，总用地面积66733.51m2，总建筑面积92998.46m2，拟建设生产厂房、动力厂房、化学品库及配套设施，主要从事6英寸碳化硅晶片的生产。

环境影响报告书（征求意见稿）显示，项目2021 年 7 月下旬开工建设，预计投产日期为 2022年，达产日期为 2026 年 6 月。

据悉，上海天岳半导体材料有限公司股东为山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“天岳山东厂”），天岳山东厂位于山东省济南市槐荫区，主要从事 4 英寸半绝缘型碳化硅半导体材料生产，产品主要用于新一代信息通信和微波射频等领域。上海天岳半导体材料有限公司主要从事 6 英寸导电型碳化硅半导体材料生产，产品主要用于新能源汽车，轨道交通以及大功率输电变电等领域。（校对/小如）