7月1日，天津政务网公布《天津市制造业高质量发展“十四五”规划》（以下简称《规划》）。根据规划，到2025年，天津将基本建成研发制造能力强大、产业价值链高端、辐射带动作用显著的全国先进制造研发基地。

《规划》提出，天津将大力发展智能科技产业，其中，在新一代信息技术领域，大力发展集成电路、高性能服务器、网络安全设备、可穿戴设备等，推动操作系统、数据库、中间件、办公软件等领域研发创新，不断向产业前沿和高端领域迈进，打造具有较强国际影响力的新一代信息技术产业高地。到2025年产业规模达到6500亿元。其中，电子信息产业3000亿元，年均增长8%以上；软件和信息技术服务业3500亿元，年均增长10%。

重点支持5G基带芯片、终端核心射频器件、智能传感器、关键材料、天线、模组等关键产品的研发和生产，加快5G核心产品规模化、产业化步伐。引导企业开发基于5G标准的应用解决方案。

天津还将大力发展新材料产业，将面向制造业高质量发展要求，发展新一代信息技术材料、生物医用材料、新能源材料、高端装备材料、节能环保材料和前沿新材料六大重点领域。到2025年，产业规模达到2400亿元，年均增长8%，建成国内一流新材料产业基地。

新一代信息技术材料领域，扩大8—12英寸硅单晶抛光片和外延片产能，加快6英寸半绝缘砷化镓等研发生产。开发生产高精度、高稳定性、高功率光纤材料，提升光电功能晶体材料研究开发和产业化水平。推动氟化氩光刻胶、正性光刻胶材料绿色发展，改进光刻胶用光引发剂等高分子助剂材料性能，提升抛光液材料环保性。推进聚碳酸脂类改性材料在智能硬件壳体应用，增强产品美观性、耐磨耐热性和绝缘性。

为此，天津将采取以下措施。

推进产业创新：信创产业以实现全国率先突破为目标，做大做强基础软件、CPU设计和集成电路、网络安全、应用软件、外设终端等五条产业链，加快建设中国信创谷，突破“卡脖子”关键技术，全力打造基础坚实、技术领先、创新活跃、生态兼容的信创产业发展高地。

强化串链补链强链：壮大“新链”，发展壮大车联网、新材料等新兴产业链，构建一批引领现代化发展的新兴产业链；延长“短链”，拉伸补齐集成电路、绿色石化、航空航天等存在短板和薄弱环节的产业链。

夯实产业基础能力：实施产业基础再造工程，着力推动核心基础零部件（元器件）、工业基础软件、关键基础材料、先进基础工艺等领域研发创新、重点突破，强化产业技术基础研究攻关，提升产品和技术竞争力，补齐产业链供应链短板。支持企业通过“揭榜挂帅”等方式承担重大攻关项目，加快解决共性基础问题，增强自主保障能力。积极承接一批国家级重点产业基础项目，引导产学研用联合开展关键核心技术和共性技术攻关，加快实现产业化突破。重点推动唯捷创芯5G终端高集成度射频模组、国芯可信计算系列系统级芯片（SOC）等核心基础零部件项目，实施中环领先材料集成电路硅片、金桥焊材高端焊接材料等关键基础材料项目，以及北特汽车轻量化铝合金精密成型自动化制造等先进基础工艺项目。

加大政策支持：充分发挥智能制造专项资金政策和新动能引育政策引导作用，培育壮大集成电路、人工智能、软件和信息技术服务业、生物医药、新能源、新材料等新兴产业。（校对/图图）