8月27日，2020集微半导体峰会在厦门海沧举行。作为一年一度的行业盛会，本届峰会以“探寻·迭变时代新逻辑”为主题，旨在外部世界风云突变的市场环境下，探寻市场新的商业逻辑。

28日下午，在同期举办的以“中国半导体投资还能火多久?”为主题的投融资专场论坛上，云岫资本董事总经理兼半导体组负责人赵占祥带来《2020上半年中国半导体行业投资解读》的演讲，分享了中国半导体产业近年来的市场变化，以及对2020年半导体产业投资的独到看法。

云岫资本董事总经理赵占祥

赵占祥认为，尽管现在是资本寒冬，募资和投资额总体下降了30%左右，但在中国半导体领域，今年前七个月一级市场的投资额已是去年全年的2倍，今年全年有望是去年的3倍以上，预计今年整个中国半导体市场的投资金额会超过1000亿元。

赵占祥表示，半导体投资要有产业视角。云岫资本重点布局以半导体领域为代表的科技产业赛道，通过专业服务与产业资源优势帮助科技公司高效融资，目前已完成20个半导体融资项目。

半导体领域投融资活动持续火热

作为中国领先的专注新兴科技企业的精品投行及私募股权投资机构，云岫资本自2015年创立以来，已帮助客户成功完成包括私募融资、并购等近百笔交易，其业务包括私募融资、兼并收购及私募股权投资，深度覆盖半导体、存储、人工智能、智能制造、IT基础设施、工业互联网、物联网、零售供应链、企业服务、金融科技等新兴技术驱动的产业，致力于为中国顶级的技术创业者提供最顶级的精品投行服务。

作为投行的董事总经理，赵占祥深切感受到，疫情加剧2020年一级市场的资本寒冬。据统计，2020年上半年中国股权投资市场募资总额约4318.40亿元，同比下降29.5%。2020年上半年中国股权投资市场投资总额约2669.25亿元，同比下降21.5%，投资案例数约2865起，同比下降32.7%。

尽管如此，半导体领域投资依然活跃，C轮以后投资比重大幅增加。截至2020年8月，今年半导体投资案例共128起，投资金额超过 600亿元人民币，其中C轮以后的投资比例由2017年的8.0%大幅增加至今年的21.9%。

通过对半导体细分行业投资案例分析，赵占祥指出，资本对IC设计公司仍高度重视。截至2020年8月，IC设计公司的投资数量占半导体行业投资总数的7成；此外，产业链上游的材料和设备企业投资占比由2019年全年的13.0%增加到15.3%，表明资本对产业上游材料和设备公司更加重视。

半导体产业受到的重视在科创板中也有体现。截至目前，科创板上市公司有159家，其中29家是半导体公司；且科创板半导体公司总市值占科创板总市值的36.7%。

资本的力量助推了半导体产业的发展，而企业自身的发展需求及环境的改变也带来了更多的投资机会。

众多机构入局，半导体投资呈现多元化

除了国内自身发展所带来的新需求，新贸易形势也为国产芯片厂商带来结构性发展机会。在全球贸易关系发生重大变化的背景下，华为、小米、中电海康等国内终端企业为谋求稳定的发展，开始向产业链上游渗透。例如，华为投资了模拟芯片厂商思瑞浦、裕太车通、杰华特微电子以及第三代半导体材料厂商山东天岳等。

半导体产业的发展为投融资活动创造了更大的空间，在半导体赛道上，赵占祥发现，形形色色的投资机构呈现出差异化的投资风格。

即使是专业半导体投资机构，在投资布局上也呈现出很大的不同。例如，华登国际更专注于AI芯片、传感芯片、光电、存储相关等领域；聚源资本聚焦在上游的材料和设备领域；武岳峰更看重存储相关方面；元禾璞华关注物联网相关。

不仅专业投资机构如此，产业投资机构和头部VC机构在半导体赛道上的布局也存在差异。产业投资主要关注战略协同，英特尔主要投资EDA、AI领域；小米注重物联网；哈勃投资更关注模拟芯片和光电等领域，芯动能则更看重物联网相关、制造和封测方面的企业。

头部VC机构中，北极光创投偏重于LED外延和AI芯片领域，深创投对光电芯片领域情有独钟。

在国内机构热火朝天地进行半导体产业投资时，美金基金也积极加入半导体投资队伍。近来，红杉中国投资了比亚迪半导体、博流智能以及希姆计算等公司；IDG投资了壁仞科技、奕斯伟和爱科微等公司，壁仞科技也受到了其它美元基金如启明创投的青睐；光速中国投出包括灵明光子、爱科微在内的明星公司。

四大热点：Pre-IPO、新兴产业、“卡脖子”、顶级团队

投融资的火热与产业发展息息相关。赵占祥认为，资本对半导体产业的关注主要集中在以下四个方面：

1、Pre-IPO项目项目、Spin-off项目：

今年是Pre-IPO项目大年，很多投资人的任务就是抢额度；Spin-Off项目也很抢手，例如比亚迪半导体的分拆。

2、创造芯片增量市场的3D感测、AIoT、TWS、第三代半导体、5G等新兴产业：

具体来看，3D感测中的VCSEL、ToF等方向备受关注；AIoT中出现WiFi 6、UWB、Cat.1等新机遇；第三代半导体中PA、滤波器等方向的公司业绩增长迅猛；5G射频公司十分抢手。

3、“卡脖子”的制造、EDA、材料和设备等领域：

芯片制造领域的中芯国际、合肥长鑫，EDA中的芯华章、概伦电子，以及设备、材料类项目非常稀缺，也在资本市场上备受追捧。

4、芯片大佬创立的明星早期项目：

商汤前总裁创办的壁仞科技，Marvell CTO创办的英韧科技，京东方董事长创办的奕斯伟，中兴通讯中央研究院院长、中兴微电子总经理创办的芯河半导体等都很受VC追捧。

火热的项目难免估值偏高。为此，赵占祥也给出了2020年半导体投资的相应建议。

第一，对于Pre-IPO项目，不只是要抢额度，也不能只关注当前的财务表现，而要回归投资本质，想清楚公司是否具有成长性，评估退出时公司的估值水平，以防踩在高点上。

第二，贸易摩擦下，中国对被“卡脖子”的半导体产业链上游的国产化有强烈需求，因此“卡脖子”领域的每个细分方向、每个阶段都存在机会，不一定要投后期项目。

第三，新技术的商业化前景与大客户的支持密不可分。比如，快速增长的蓝牙耳机市场，带动了蓝牙芯片、Nor Flash、音频IC、MEMS麦克风和电源IC的需求增长。随着手机百瓦级快充正式步入商用阶段，PWM主控芯片、同步整流芯片和协议芯片等也成为消费市场需求新热点。因此，寻找新兴应用的机会时需密切关注下游大客户的战略规划。

第四，半导体的创业门槛很高，有两类团队值得关注，一类是芯片大佬带领的成建制的团队——如果只有一个人，还比较有难度；但如果是一支成熟的团队，成功的概率会更大；第二类，对于非常创新的领域，最好的组合是学术精英+芯片老兵。

云岫资本正致力于发掘有潜力的半导体公司，并为其寻找最合适的战略和资本合作伙伴，助力科技创新和产业升级。

目前，云岫资本对于半导体等硬科技产业的投资逻辑主要分为三个方面：首先，以产业链视角评估被投项目，以物联网为例，云岫资本会从控制器（MCU）芯片、传感器芯片、物联网存储介质芯片、物联网模组及软件，以及工业物联网项目等整个产业的角度去看产业机会和具体项目；其次，再看产业链的每个细分方向，看具体企业是否已是各个细分方向的头部项目，或者是否有潜力成为头部项目；第三是看应用领域，并主要看好两种思路，一种是国产替代，另一种是前沿技术创新。

对于技术创新，今年热门的5G领域将会涌现很多创新技术项目。从目前苹果、华为等大厂都在布局AR的动作来看，AR领域也是十分有潜力的方向。伴随着AR的爆发，3D感测技术、TWS真无线耳机、快充等和AR设备及相关应用相结合的创新技术会呈现良好的成长前景。汽车电子领域，未来也将涌现更多创新技术。

赵占祥透露，由于对科技领域的专注和深耕，云岫资本有50%的项目路演10次就完成了融资。

从出色的交易成绩来看，云岫资本对以半导体为代表的硬科技的投资逻辑无疑是成功的。赵占祥表示，对国产替代和技术创新的细分领域而言，每一个方向都值得参与和投资，这将带动整个半导体产业投资热浪不断升级。如果要用一句诗来总结接下来中国半导体的投资形势，那将是“忽如一夜春风来，千树万树梨花开”。

（校对/Arden）