1、AI引爆存储芯片“超级周期”，供不应求或持续至2027年
2、DRAM价格两个月翻番，全球抢货大战白热化
3、薪资谈崩！三星工会逼员工罢工：不参加就拉黑！
1、AI引爆存储芯片“超级周期”，供不应求或持续至2027年
受人工智能浪潮驱动，存储芯片行业正迎来一轮强劲的“超级周期”。美银与10余家存储厂商的最新交流显示，尽管中东局势动荡，但对存储供应链影响甚微，而2月全球销售数据异常亮眼，进一步印证了行业的高景气度。
美银在本周与10多家存储芯片制造商及供应链公司的沟通中发现，所有受访厂商均表示中东冲突目前对业务“几乎没有实质性干扰”。这主要得益于存储产业链高度集中于亚洲——全球95%以上的存储芯片在此生产，材料本地化程度高，且设备运输多依赖空运，无需经过霍尔木兹海峡，有效规避了地缘政治风险。
在供应链安然无恙的同时，需求端则呈现出惊人的爆发力。韩国产业通商资源部数据显示，2月韩国半导体出口额同比暴增160.8%，达251.6亿美元，再创单月历史新高。这一增长由传统存储芯片价格大幅上涨与高带宽内存等产品结构优化共同驱动。
美银在报告中明确指出：“这显然是一个超级周期。”目前DRAM与NAND需求远超当前产能，供不应求的局面预计将持续至2027年上半年。在此背景下，DRAM行业平均营业利润率有望轻松超过60%，NAND则有望突破30%。厂商正积极谈判长期协议以锁定多年平均售价，彰显了对未来景气度的极高信心。随着AI应用持续渗透，存储芯片行业的高增长态势或将延续，市场格局持续向好。
2、DRAM价格两个月翻番，全球抢货大战白热化
用于个人电脑等设备的DRAM存储器正经历历史性涨价潮。2026年1月，作为指标的DDR4型8GB产品大宗交易价已飙升至约13美元/个，短短两个月翻了一番，同比涨幅更高达7.4倍。这场价格风暴背后，是全球存储巨头集体“转舵”AI赛道引发的产能真空。
目前全球DRAM市场超九成份额由三星电子、SK海力士和美光科技三家巨头掌控。随着AI浪潮席卷半导体行业，三大厂商相继压缩甚至停产通用型DDR4产能，转而投向下一代DDR5及AI专用高带宽存储器的生产。这一战略调整直接导致通用DRAM供给急剧收缩。
据Counterpoint Research数据显示，DDR4在DRAM整体供货量中的占比已从2024年的37%下滑至2025年的17%，2026年预计将进一步萎缩至11%。尽管台湾南亚科技、华邦电子等厂商仍在坚持供应或计划量产，但其产能规模远不足以弥补三大巨头留下的巨大缺口。
供给端的急剧收缩已传导至采购端。业内人士透露，2026年第一季度的大宗交易谈判形势较上一季度更为严峻，不少企业只能拿到所需数量的五成以下。更令采购方头疼的是，不仅成品DRAM缺货，连作为原材料的晶圆也已预售一空，2026年产能基本售罄。
供应紧缺之下，市场争夺战愈演愈烈。部分买家为确保货源采取“广撒网”策略，同时向多家DRAM厂商询价，导致超额预订现象频发。有相关人士透露，即便拿到报价，有时也无法提供样品确认，供货紧张程度可见一斑。
值得关注的是，DRAM采购格局正加速分化。欧美AI数据中心相关企业凭借大规模采购优势，已与供应商签订2027年以后的长期供货协议，提前锁定产能。反观日本企业，多仍沿用以季度为单位的合约模式，从报价到议价再到签约，流程冗长。有电子商社坦言，日本企业已在这场抢货大战中明显落后，甚至出现签约前货源被抢走的情况。
随着DRAM价格持续走高，PC及家电厂商的成本压力将进一步加剧。若涨价势头不减，终端成品价格或将迎来新一轮上涨。
3、薪资谈崩！三星工会逼员工罢工：不参加就拉黑！
三星电子工会将于3 月 9 日就是否采取工业行动启动投票，此举可能引发全面罢工，观察人士称，或将扰乱半导体生产进度。
业内消息显示，三星电子工会 “联合斗争本部” 的投票时间为3 月 9 日至 18 日，工会成员约8.9 万人，占三星电子总员工数的 60% 以上，成员涵盖非企业工会三星电子支部、全国三星电子劳动组合、三星电子劳动组合同行等。
若投票中多数人赞成罢工，工会计划于4 月 23 日在平泽举行集会，并在5 月 21 日至 6 月 7 日开展为期 18 天的总罢工。
此次劳资矛盾源于薪资谈判破裂，争议焦点为奖金核算方式。公司方面已提出加薪、股票奖励及特别奖金方案，但工会要求取消公司将年度超额利润奖金（OPI）上限设为年薪 50% 的规定，效仿竞争对手 SK 海力士的相关政策。
工会方面还计划在罢工期间对办公室进行监控，并设立举报渠道，甚至公开表示 “将对不参与罢工的员工施加不利影响”，会登记相关人员名单，未来在需与工会协商的强制调岗或裁员中优先处理，同时悬赏举报支持公司方的员工。此举引发巨大争议，被指责存在 “黑名单” 性质，对未参与者施压。
业内担忧，一旦 5 月罢工落地，受生产周期影响，为英伟达 AI 加速卡 Vera Rubin 供货的HBM4 高带宽内存等核心产品的生产将面临中断风险。
