中国领先的等离子处理设备制造商——珠海宝丰堂半导体股份有限公司于9月30日正式向香港联合交易所递交上市申请，开启资本市场新征程。
宝丰堂半导体专注于PCB及半导体制造等高科技电子领域使用的等离子处理设备的研发、制造与销售，产品广泛应用于中国内地、东南亚、北美及欧洲市场。根据弗若斯特沙利文报告，按2022年至2024年收入计，公司在中国PCB等离子除胶渣设备市场排名前三，2024年市场份额约为3.9%。
公司核心产品包括等离子除胶渣设备、半导体干法去胶设备及干法刻蚀设备，以及用于半导体封装的等离子除浮渣设备。依托近20年的等离子处理技术积淀，宝丰堂于2023年3月正式将产品线扩展至干法去胶与干法刻蚀领域，满足先进半导体制造工艺的高精度需求。
销售方面，公司在中国以直销为主，覆盖17个省、市、自治区及特别行政区；海外市场则通过经销商网络拓展。2022年、2023年、2024年及2025年上半年，直销收入分别为7590万元、1.044亿元、1.29亿元及7050万元，占总收入95.8%、75.4%、86.1%及89.0%。
此次赴港上市，宝丰堂拟将募集资金用于技术研发、产能扩张及全球销售网络建设，进一步巩固其在等离子处理设备领域的领先地位，助力中国半导体产业链自主可控。
