1.两机构：AI及存储需求强劲 国产算力芯片迎高光时刻；
2.应对AI算力需求爆发，腾讯加大芯片投入并全面适配国产平台；
3.机构： AI推理需求导致Nearline HDD严重缺货，预计2026年QLC SSD可能出现爆发式增长；
4.中汽协：启动汽车行业反歧视调查；
5.苹果iPhone 17无法使用2nm芯片原因曝！台积电产能节奏成关键
6.一周动态：商务部发起“反倾销、反歧视”双调查；多家行业协会发声支持（9月12日-19日）；
1.两机构：AI及存储需求强劲 国产算力芯片迎高光时刻
日前，中信证券研报表示，三季度为电子板块传统旺季，2025年三季度行业整体业绩延续正常需求下的增长趋势，其中AI算力相关（算力芯片、PCB、电源、存储和服务器等）需求强劲，海外算力链和国产算力链持续加速上行；存储景气度增强，企业级需求旺，2025年下半年以来NAND和DRAM需求增速及涨价幅度超预期；ToB泛工业端需求持续回升，有望带动相关模拟、功率和成熟制程在低基数背景下实现同比高增速，且景气度有望延续至年底；消费电子三季度为传统旺季，下游需求平稳，其中智能影像行业需求强劲，部分细分领域受高基数+抢出口效应减弱影响，与此同时，部分受益份额提升及创新升级的公司预计业绩较好；半导体设备链国产化稳步推进，先进逻辑订单逐步落地，存储订单底部回升，且行业并购整合趋势明确。
中原证券研报表示，近期国内厂商一改在算力芯片领域低调的风格，阿里和华为算力进展及成果相继发布，集中对市场释放了积极的信号。对比年初DeepSeek-R1发布，中国不光在模型层对标海外厂商，在硬件层也通过集群计算方式补足了芯片上的差距，在超节点和集群层面的全球领先，而且还实现了HBM的自主和互联技术的重要突破。因此对中国AI和算力产业长期发展给予更加积极的预期，仍然继续看好近期行业市场表现。
2.应对AI算力需求爆发，腾讯加大芯片投入并全面适配国产平台
在2025腾讯全球数字生态大会上，腾讯集团高层多次强调在AI芯片领域的战略布局与投入。腾讯集团高级执行副总裁汤道生表示，公司将持续强化AI能力，并加大在AI芯片领域的投入力度。
腾讯集团副总裁、腾讯云总裁邱跃鹏则宣布，腾讯云已全面适配主流国产芯片，并积极参与和回馈开源社区。他指出，软硬件协同的全栈优化是腾讯云的长期战略方向，公司正通过异构计算平台的软件能力整合不同类型芯片，致力于为用户提供高性价比的AI算力服务。
汤道生还透露，腾讯AI正与多家芯片厂商推进适配合作。他强调，不同大模型应用场景对芯片配置存在差异，腾讯将以开放心态与各类芯片厂商合作，针对不同场景筛选最优硬件，打造适配性更强的模型与工具。这一举措旨在结合具体场景解决用户需求，而非盲目追求模型参数的规模。
在算力需求爆发式增长的背景下，腾讯持续加大对AI芯片及相关基础设施的投入，显示出其在该领域的坚定决心和战略清晰度。
3.机构： AI推理需求导致Nearline HDD严重缺货，预计2026年QLC SSD可能出现爆发式增长
根据TrendForce最新研究，AI生成的海量数据正对全球数据中心存储基础设施造成巨大压力。传统作为大规模数据存储基础的Nearline HDD（近线硬盘）已出现严重供应短缺，这促使性能更高但成本也更高的SSD逐渐成为市场焦点，特别是大容量QLC SSD可能将在2026年实现爆发式增长。
由于全球主要HDD制造商近年未规划扩大产线，无法及时满足AI刺激的突发性、巨量储存需求。目前NL HDD交期已从原本的数周，急剧延长为52周以上，加速扩大CSP的储存缺口。对此，北美CSP早已规划于温数据应用扩大采用SSD，但由于HDD缺口严峻，CSP甚至开始考虑于冷数据采用SSD，但要迈向大规模部署须先解决成本和供应链的双重挑战。
TrendForce指出，若CSP要导入QLC SSD于冷数据储存，需考量数据管理算法的修正、软件堆栈的适配，以及对整体拥有成本(TCO)的精算，有必要坚守价格底线以达到成本平衡。对SSD供应商而言，尽管这波转单需求是改善获利结构的绝佳机会，但因高容量产品的产能有限，供应商不会愿意大幅降价。
因此，预期买卖双方将有一场价格博弈，带动2025年第四季整体Enterprise SSD合约价环比增长5-10%。
4.中汽协：启动汽车行业反歧视调查
针对近期国际经贸环境的新动向，中国汽车工业协会（以下简称“中汽协会”）9月19日正式发布通知，宣布启动汽车行业反歧视调查，旨在全面评估美国对华集成电路领域相关措施对国内汽车产业链的影响，并为企业争取公平贸易环境提供数据支撑。
此次调查源于9月13日商务部发布的2025年第50号公告，决定就美国对华集成电路领域相关措施发起反歧视立案调查。作为行业代表组织，中汽协会迅速响应，联合相关主管部门，面向整车企业及零部件供应商展开系统性信息收集工作。
根据通知要求，各有关企业需通过“贸易救济调查信息化平台”在线提交所受影响的详细情况，包括但不限于供应链中断、成本上升、技术合作受限等具体问题。平台填报通道现已开放，截止日期为2025年10月13日。
集成电路是智能网联汽车的核心部件，美国相关措施已导致部分企业面临芯片供应短缺、采购成本激增等困境。此次调查将形成行业报告，为商务部提供决策依据，同时帮助企业通过合法渠道维护自身权益。
业内人士指出，此次调查不仅关乎单个企业的利益，更关系到我国汽车产业在智能化转型关键期的供应链安全。后续中汽协会或将联合法律、技术专家，推动建立行业级风险预警机制，并探索多元化供应链布局方案。
5.苹果iPhone 17无法使用2nm芯片原因曝！台积电产能节奏成关键
尽管2nm芯片技术已经成熟，但2025年旗舰手机如苹果 (AAPL-US) iPhone 17仍无法量产搭载2nm芯片，主要原因在于台积电产能节奏未能完全配合手机厂的出货计划。
根据台积电规划，2nm原定于2025年年中开放产能，但从下线（tape out）到回片，再到功能与性能调试，一般需要数月时间。
一位芯片设计从业者表示，即使苹果在 2024 年底完成A20芯片的流片与测试，也要等到2025年6月份才能开始投片量产，无法赶上iPhone 17的备货节奏，尤其还需考虑富士康组装线的生产安排。
良率也是阻碍2nm芯片导入旗舰手机的因素之一，但影响不及量产时间窗口大。3nm节点早期良率仅约 60%，后期N3E与N3P才逐步爬升至 80% 以上。而 2nm节点同样需要经历这一爬坡过程。
业内人士预估，2nm产品导入初期良率可能超过70%，到明年可望达到80%。早期良率低导致价格偏高，对价格敏感的客户通常会延后量产，待良率提升后再採用“晶圆交付”模式，以降低损耗。
苹果就与台积电签订“成品交付”协议，只为良品芯片付款，因此良率不会成为绝对决定因素。
不过，天风证券分析师郭明錤指出，苹果虽然只支付成品费用，但实际采购成本已将不良芯片成本纳入其中。
郭明錤表示：“最好的证据是，新款iPhone使用的新处理器成本每年都大幅增加，今年的A17也不例外。”（文章来源：钜亨网）
6.一周动态：商务部发起“反倾销、反歧视”双调查；多家行业协会发声支持（9月12日-19日）
本周以来，商务部对原产于美国的进口相关模拟芯片进行反倾销立案调查、就美国对华集成电路领域相关措施发起反歧视立案调查；总投资295亿元，TCL华星拟建第8.6代印刷OLED显示面板生产线；松下电子半导体封装材料新工厂项目奠基；阿里、壁仞、华为等多款国产AI芯片亮相央视新闻；2亿元半导体芯片检测项目落户合肥……
热点风向
商务部于2025年7月23日收到江苏省半导体行业协会（以下称申请人）代表国内相关模拟芯片产业正式提交的反倾销调查申请，申请人请求对原产于美国的进口相关模拟芯片进行反倾销调查。商务部依据《中华人民共和国反倾销条例》有关规定，对申请人资格、申请调查产品有关情况、中国同类产品有关情况、申请调查产品对国内产业影响、申请调查国家有关情况等进行了审查。
根据申请人提供的证据和商务部初步审查，申请人相关模拟芯片的合计产量符合《中华人民共和国反倾销条例》关于申请人资格的规定。同时，申请书中包含了《中华人民共和国反倾销条例》第十四条、第十五条规定的反倾销调查立案所要求内容及有关证据。
根据上述审查结果，依据《中华人民共和国反倾销条例》第十六条的规定，商务部决定自2025年9月13日起对原产于美国的进口相关模拟芯片进行反倾销立案调查。
商务部网站13日消息：商务部新闻发言人就美将我多家实体列入出口管制“实体清单”事答记者问。有记者问：我们注意到美东时间2025年9月12日，美商务部宣布将多家中国实体列入出口管制“实体清单”。请问中方对此有何评论？
答：中方注意到，美国商务部泛化国家安全、滥用出口管制，对半导体、生物科技、航空航天、商贸物流等领域多家中国实体实施制裁。美方假借维护国际秩序和国家安全之名，行单边、霸凌主义之实，将一己私利凌驾于他国发展权利之上，打压遏制包括中国在内的各国企业，破坏其他国家之间正常的商业往来，严重扭曲全球市场，损害企业合法权益，破坏全球供应链产业链安全稳定，中方对此坚决反对。
9月18日，外交部发言人林剑主持例行记者会。法新社记者提问称，据英国《金融时报》报道，中国互联网监管机构已指示阿里巴巴、字节跳动等公司终止对英伟达RTX Pro 6000D芯片的订单。英伟达首席执行官黄仁勋称，对此表示失望。中方能否证实报道所说情况，对此有何评论？
林剑对此表示，具体问题建议向中方的主管部门了解。我们一贯反对在经贸科技问题上对特定国家采取歧视性做法，中方愿同各方保持对话合作，维护全球产供链稳定。
商务部9月13日公告对原产于美国的进口相关模拟芯片发起反倾销立案调查。
江苏省半导体行业协会提交的申请文件显示，相关美国生产商包括四家，分别是德州仪器、ADI、博通、安森美。江苏省半导体行业协会提交的初步证据显示，申请调查期内，原产于美国的申请调查产品的价格持续大幅下降，对华出口的倾销幅度高达300%以上，申请调查产品占中国市场份额年均高达41%。从绝对进口量来看，申请调查产品的合计进口数量呈持续大幅上升趋势，2022年至2024年， 合计进口数量分别为11.59亿颗、12.99亿颗和15.90亿颗。
日前，《关于加快福建经济社会发展全面绿色转型的行动方案》印发，提出到2030年，重点领域绿色转型深入推进，绿色生产方式和生活方式普遍推行，主要资源利用效率进一步提升，经济社会发展全面绿色转型取得显著成效。到2035年，绿色低碳循环发展经济体系更加成熟，绿色生产方式和生活方式成为社会自觉，主要资源利用效率达到国际先进水平，经济社会发展全面进入绿色低碳轨道，碳排放达峰后稳中有降，美丽福建全面建成。
《行动方案》提出，推动绿色低碳产业发展壮大。围绕光电信息、集成电路、新能源等优势领域，培育国家级战略性新兴产业集群，建好厦门生物医药港等专业化园区。创新发展未来产业，力争在数据智能、氢能、前沿新材料、健康与新医药等领域率先突破，打造未来产业先导区。加强文化和旅游产业融合发展，支持武夷山、鼓浪屿建设世界级旅游景区。到2030年，节能环保产业规模达到3000亿元左右。
项目动态
总投资295亿元，TCL华星拟建第8.6代印刷OLED显示面板生产线
9月12日，TCL科技发布公告，TCL科技、子公司TCL华星与广州市人民政府、广州经济技术开发区管理委员会共同签署项目合作协议，拟共同建设一条月加工 2290mm×2620mm 玻璃基板能力约2.25万片的第8.6代印刷OLED显示面板生产线，主要产品涵盖平板、笔记本电脑、显示器等应用领域。
据悉，t8项目规划建设周期为24个月，预计2025年11月开工，具体启动建设日期，以实际执行情况为准。如项目开工日期非因TCL华星原因而延迟的，则上述日期相应顺延。TCL华星协助项目公司及时组建完成t8项目建设和运营所需要的核心技术团队，并负责保障t8项目的技术来源，以保证项目公司可以正常有序地生产和销售相关产品。另外，项目公司在生产过程中也将自行研发生产所需的技术。
9月17日，利普芯智能芯片封装测试产业化项目厂房装修开工。新厂房将打造出2万平方米高洁净智能封测车间，预计2026年Q2正式投产，新增年产能约50亿颗。产品聚焦大QFN、LQFP、LGABGA、Flip Chip等产品和工艺集成，满足通信、存储、传感、信号链、微处理器、电源管理、车载等应用领域需求。
据肥西发布官微消息，近日合肥市监测公司投资2亿元的半导体芯片检测项目“合肥先进半导体实验室项目”正式签约落地肥西。项目厂房拟落地于肥西汽车配套产业园(位于三河路与迎江寺路交口，预计10月份开工），定制楼栋建筑面积约6000平方米，以创新检测技术打造符合国际标准、国内领先、行业一流的先进半导体检测实验室。
项目聚焦集成电路芯片、半导体材料等关键领域，投产后可提供从原材料检测到成品性能验证的全链条专业服务，将直接填补肥西高端半导体检测领域的空白。
9月10日，松下电子材料（上海）有限公司新工厂在上海市奉贤区举行奠基仪式，新工厂项目的名称是“芯梦智家”，将用于半导体封装材料的生产与研发。
今年2月，松下集团近日宣布，计划在奉贤投资1.2亿元建设半导体封装材料新工厂。资料显示，松下电子材料(上海)有限公司于2001年10月22日成立的日本独资企业，隶属世界500强松下集团。主要产品是半导体封装材料、酚醛树脂成型材料、不饱和聚酯树脂成型材料、除了生产产品还提供相关技术咨询。电子材料配件、初级形态塑料及合成树脂、封装材料、绝缘制品的生产、维修，并提供技术咨询，销售公司自产产品。
企业动态
近日，腾讯集团副总裁、腾讯云总裁邱跃鹏宣布，目前腾讯云已经全面适配主流的国产芯片，并积极参与和回馈开源社区。与此同时，软硬件协同全栈优化是腾讯云的长期战略投入，通过异构计算平台的软件能力，整合不同类型的芯片对外提供高性价比的AI算力。
据了解，随着美国对中国先进AI芯片出口限制的不断增加，除了适配国产芯片外，部分国内企业也开始纷纷扩充自己的AI芯片库。
近期，中国碳化硅（SiC）功率器件和芯片方案商上海瞻芯电子科技股份有限公司完成全部C轮融资，融资总金额超过10亿元人民币，近日完成工商变更手续。由国开制造业转型升级基金领投，中金资本、北京市绿色能源和低碳产业基金、国际国方、国投IC基金、金石投资、海望资本、芯鑫跟投。
此次融资将主要用于瞻芯电子自有SiC产能扩张、产品研发、运营与市场推广，进一步提升产品性能和市场竞争力，加速碳化硅器件的国产替代。自成立以来，瞻芯电子累计融资规模已接近30亿元。
近日，北京泽石科技有限公司完成C+轮融资，融资由鄂州市昌达产业投资母基金合伙企业和鄂州市芯智能产业投资基金合伙企业共同投资完成，资金将继续用于扩大公司生产经营规模，拓展业务版图，夯实市场根基；同时，持续加大技术研发投入，强化核心技术的自主创新能力，推进存储产业国产化布局加速落地。
