1.宇树科技王兴兴：上半年全国智能机器人行业平均增速可达50%到100%
2.中兴通讯联合合作伙伴斩获2025世界人工智能大会SAIL奖
3.3D封装拯救摩尔定律，混合键合技术开启晶体管万亿时代
1.宇树科技王兴兴：上半年全国智能机器人行业平均增速可达50%到100%
在2025世界人工智能大会系列论坛之一的AI女性菁英论坛上，宇树科技创始人、首席执行官、首席技术官王兴兴表示，人形机器人行业增长非常快，“我个人感觉今年上半年全国智能机器人行业平均增速可达50%到100%”。就他的观察，去年起，每天至少有一款新的机器人发布，行业落地的推动速度以及出货量的节奏都非常快。
宇树科技 7 月 25 日发布了双足人形机器人新品 UnitreeR1，售价 3.99 万元起，重量仅 25 千克，支持开发与定制。在视频中，R1 展现了下坡、翻跟头、倒立等运动控制能力。根据介绍，Unitree R1 具有 26 个关节，包含腿部 6 个关节（*2）、手臂 5 个关节（*2）、头部和腰部的各 2 个关节，集成语音和图像多模态大模型。此外，用户还可以自行开发、改制。不过，官方暂未披露该机器人的更多信息。
值得一提的是，凭借在机器人领域的突破性创新和全球市场影响力，宇树科技近日入选2025年《时代周刊》"全球100大最具影响力企业"，被归入"颠覆者"组别。
自2016年成立以来，宇树科技依靠高性价比的四足机器人产品迅速打开全球市场，目前业务已覆盖全球50%以上的国家和地区。在国际竞争环境下，宇树科技坚持自主创新路线，持续推出引领行业的科技产品，展现出强劲的发展潜力。
2.中兴通讯联合合作伙伴斩获2025世界人工智能大会SAIL奖
2025年7月27日，2025世界人工智能大会的大会主论坛上，一场备受瞩目的“人工智能界奥斯卡”颁奖仪式圆满举行。由上海仪电、中兴通讯、曦智科技、壁仞科技联合打造的“分布式OCS全光互连芯片及超节点应用创新方案”脱颖而出，摘得2025世界人工智能大会最高奖——SAIL奖（卓越人工智能引领者奖）。
随着大模型的飞速发展，底层算力需求正以前所未有的速度攀升。常规的单卡或单机节点算力已难以支撑AI的进一步发展，AI领域迫切需要更大规模、高速互连的算力集群。跨服务器乃至跨机柜的高速互连“超节点”产品逐渐成为行业热点，然而，将更多GPU进行连接，对传输的带宽、延迟以及整体系统功耗都提出了极高的要求。
在此背景下，由上海仪电主导，中兴通讯牵头实施，联合曦智科技、壁仞科技共同推出了国内首个基于光互连光交换技术的GPU超节点。这一创新方案成功打造了国内首个光互连光交换GPU超节点，构建起低延迟、超高带宽可扩展GPU算力网络，能够高效适配各类大模型算力需求，实现全栈自主可控，为我国人工智能算力基础设施发展注入了强大动力。
该创新产品基于中兴通讯高性能液冷AI智算服务器，集成搭载了曦智科技全球首创的分布式光交换芯片和壁仞科技自主原创的新一代GPU。此外，它还搭载中兴通讯自研的开放智算软件平台，可实现智算集群统一管理、调度和执行训推任务等。该平台可根据模型特征需求进行OCS超节点拓扑自动配置和切换，有效提升模型训练性能。同时，它还支持OCS故障节点秒级切换和断点续训，保证模型长稳续训能力，带来性能和效率的大幅提升。
这一奖项的获得，不仅是对该方案创新价值的充分肯定，更是对我国人工智能算力基础设施发展的一次重大推动。中兴通讯将智算定位为战略主航道，持续深化AI领域的投入，致力于提供从算力、网络、能力、智力到应用的全栈智算解决方案。未来，中兴通讯将持续深化在智算领域的技术创新，秉承开放合作的理念，与全球运营商及行业伙伴携手，共同加快构建开放、协同、互惠互利的AI生态体系。
3.3D封装拯救摩尔定律，混合键合技术开启晶体管万亿时代
当传统制程微缩逼近物理极限，芯片巨头们正在另一条赛道加速冲刺——垂直方向。Counterpoint Research最新报告指出，混合键合（Hybrid Bonding） 技术已成为实现“单颗芯片一万亿晶体管”目标的关键跳板。当前先进封装虽提高了I/O密度，但愈发复杂的异构设计与Chiplet架构对I/O数量、延迟提出了更高要求，以满足AI、5G和高性能计算等应用。混合键合互连技术正成为关键突破口，它可显著降低能耗、扩大带宽、优化热管理，从而助力摩尔定律继续前行。
Counterpoint Research指出，随着半导体行业迅速转向3D集成，混合键合技术将成为推动下一代高性能计算（HPC）和AI加速器先进封装解决方案的主要驱动力。当前，混合键合技术已在3D Co-Packaged Optics、高带宽内存（HBM）和3D DRAM等领域展现出巨大潜力，通过提供超密集、低损耗的互连，显著提升性能、效率和微型化水平。
数据显示，目前市场上对混合键合技术的需求正急剧增长，特别是在AI、5G和HPC应用中，混合键合技术因其显著的节能、带宽增强和热管理优势，成为满足高I/O密度和低延迟需求的关键解决方案。预计未来几年，混合键合技术的市场规模将大幅扩张，成为支撑摩尔定律持续发展的核心力量。
Counterpoint Research此前预测，混合键合技术将在2025年前后实现广泛应用，推动半导体行业进入一个新的增长阶段。其他机构如国际半导体技术路线图（ITRS）也预测，混合键合技术将成为未来十年内半导体封装领域的主流技术之一，助力实现更高性能和更低功耗的芯片设计。
