1.万业企业：三季度营业收入同比增长343.3% 双子“芯”助力企业长效发展
2.一周概念股：半导体企业Q3业绩喜忧参半，手机供应链冰火两重天
3.库存较上年末下降38.88%，韦尔股份2023年第三季度扣非净利润环比大增306.90%
4.裕太微Q3实现营业收入1.65亿元，研发较去年同期增长了72.1%
1.万业企业：三季度营业收入同比增长343.3% 双子“芯”助力企业长效发展
10月29日下午，上海万业企业股份有限公司(600641.SH)公布了2023年第三季度报告。报告显示,公司实现营业收入3.73亿元,同比增长343.3%;归属于上市公司股东的净利润0.45亿元,同比增长86.03%。
万业双子“芯” 释放产业跃升新动能
近年来，万业企业不断重塑产业新优势,聚焦新生动能培育,打造独有的“1+N”平台化发展战略切入集成电路产业链,步入价值成长新周期。其中，凯世通及嘉芯半导体作为万业企业双子“芯”，共同铸就高质量发展合力。
离子注入机、光刻机、刻蚀机和薄膜沉积设备是芯片制造的四大前道设备。其中，离子注入机每年的市场规模约为50多亿美元，广泛应用于逻辑芯片、存储芯片、高功率器件和CIS图像传感器等领域。离子注入技术门槛极高，涉及的学科十分复杂，是一个庞大的系统工程。凯世通公司围绕离子注入机专家建立了一支由10余个科室组成的研发团队，基于正向设计和自主开发，攻克了集成电路离子注入工艺中的诸多技术挑战，并形成了一系列具有自主知识产权的核心技术。
作为国内中高端集成电路离子注入机装备企业，凭借领先的核心技术产品，凯世通已经成为国产知名的前道设备厂商之一。据业内专业人士介绍，在众多离子注入机机型中，低能大束流离子注入机是先进逻辑、存储芯片制造的关键核心设备，占到离子注入机细分市场的60%，高能和中束流离子注入机分别各占20%，而凯世通是目前国内极少真正实现28nm低能离子注入工艺全覆盖国产供应商，并率先完成高能离子注入机产线验证及验收。据了解，凯世通的核心产品——低能大束流离子注入机，在国内大型产线的产能表现已经能够对标国际先进机台，同时公司还在加速推进离子注入机设备的产品迭代与产线丰富。
嘉芯半导体产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、快速热处理、Local Scrubber等多个品类。公司通过与国际知名专家合作，聚集一批海内外成熟的团队，联合打造多种主制程的核心设备以及一系列的制程支撑设备，目前已成为本土半导体核心装备新锐企业之一。值得一提的是，嘉芯半导体投资兴建的新研发制造基地即将正式建成启动。该基地是由嘉芯半导体与嘉善市各级政府合作建设的，总面积达109亩，总投资超过20亿元。此外，嘉芯半导体与嘉善复旦研究院等科研机构展开对接，获得顶尖合作院校产-学-研全方位长期稳定技术支撑。新研发制造基地正式启动后，将进一步集聚各类优势资源要素，助力企业实现可持续发展。
持续加大研发投入 在手订单稳定业绩兑现路径清晰
公开资料显示，万业企业前三季度研发费用达1.18亿元，同比增长291.43%。通过不断加大研发投入，万业企业不断开发满足、引导市场需求的自研前沿技术及产品。
自2023年起，万业旗下凯世通及嘉芯半导体共获得集成电路设备订单近3 亿元。其中，凯世通的离子注入机设备覆盖逻辑、存储、及功率等多个应用领域，已向客户生产、交付多款高端离子注入机系列产品，并新增两家12吋芯片晶圆制造厂客户，合计订单金额超1.6亿元；嘉芯半导体聚焦打造3-4种前到主制程核心设备，布局成熟工艺设备市场，2023至今新增订单超1.3亿元，成立后累计获取订单金额超4.7亿元。整体来看，万业企业累计集成电路设备订单金额近15亿元，在手订单稳定，中长期成长动力相对充足。
根据SEMI数据，2022年全球半导体设备市场规模约为1074亿美元，其中中国大陆占比约26.3%，合计约282亿美元，已成为全球最大和贸易最活跃的半导体市场。
平安证券表示，中短期内，国内半导体产业成熟制程有望快速拓展，形成存量国产替代和产业增量拓展的双重推手，外部市场环境优越，国内半导体设备厂商迎来前所未有的机遇。远期看，先进制程快速发展，半导体工艺复杂度大幅提高，对半导体设备的市场需求也随之攀升，待国内先进制程取得突破后，对设备产业链将起到巨大的带动作用。
面对广阔的行业发展机遇，万业企业表示，将持续深化“1+N”平台化发展战略，聚焦力量推动向集成电路产业领域转型，坚持以高研发投入驱动技术升级，将已有实现产业化的领域如离子注入、刻蚀以及薄膜沉积等多品类设备做精做深，持续拓展市场及下游半导体客户资源，形成独具竞争优势的产品系列，同时持续强化公司运营管理，促进公司长效、稳健的产业价值链跃升发展。
2.一周概念股：半导体企业Q3业绩喜忧参半，手机供应链冰火两重天
本周半导体产业链企业继续披露Q3及前三季度业绩报告，部分企业Q3实现业绩大增，如韦尔股份、晶晨股份、广立微，不过从前三季度看，整体仍呈下滑趋势；而由于市场整体仍处于回暖阶段，更多企业Q3盈利能力有所下滑，甚至出现增收不增利的情况。
不止是半导体产业链，手机产业链也存在冰火两重天的情况，在华为带动下，部分供应链厂商订单增加，正在加快生产，柔性OLED供需紧张，开始涨价，甚至有一些供应链厂商出现缺货；驱动芯片市场目前还处于供过于求的状态，部分厂商为了夺得订单，价格有可能继续下探。
半导体企业Q3业绩集中发布
本周，A股半导体产业链企业加速了Q3业绩的披露进度，韦尔股份、汇顶科技、广立微、恒玄科技、力合微、江波龙、石英股份、晶晨股份、寒武纪、盛美上海、士兰微等上市公司纷纷发布Q3及前三季度业绩报告。
其中，韦尔股份Q3实现营收62.23亿元，同比增长44.35%；归母净利润2.15亿元，同比增长279.61%；前三季度实现营收150.81亿元，同比下降1.96%；归母净利润3.68亿元，同比下降82.86%。
汇顶科技Q3实现营收11.75亿元，同比增长69.74%；归母净利润1.48亿元。前三季度实现营收31.96亿元，同比增长26.8%；归母净利润1245万元。汇顶科技表示，公司营收增长主要系产品市场占有率的提升及客户需求结构的变化，同时出货量有所增长所致。
广立微Q3实现营收1.29亿元，同比增长30.39%；归母净利润2819.35万元，同比下降15.35%；扣非净利润2654.24万元，同比下降18.34%。前三季度实现营收2.56亿元，同比增长45.16%；归母净利润5103.67万元，同比增长50.63%；扣非净利润4278.03万元，同比增长68.68%。
恒玄科技Q3实现营收6.54亿元，同比增长35.67%；归母净利润6852.14万元，同比下降0.79%；扣非净利润4655.37万元，同比增长19.21%。前三季度实现营收15.64亿元，同比增长33.75%；归母净利润11777.48万元，同比下降21.57%；扣非净利润5223.59万元，同比下降17.46%。
力合微Q3实现营收1.95亿元，同比增长54.41%；归母净利润3076.29万元，同比增长56.50%；扣非净利润2804.21万元，同比增长71.95%。前三季度实现营收4.48亿元，同比增长28.25%；归母净利润8136.64万元，同比增长58.30%；扣非净利润7265.71万元，同比增长106.32%。
江波龙Q3实现营收28.72亿元，同比增长66.62%，亏损金额和亏损率逐步收窄。
石英股份Q3归母净利润17.76亿元，同比增长531.4%；前三季归母净利润42.07亿元，同比增长638.32%。
晶晨股份Q3实现营收15.07亿元，同比增长16.6%；归母净利润1.29亿元，同比增长35.23%；扣非净利润1.09亿元，同比增长37.7%。前三季度实现营收38.58亿元，同比下降12.32%；归母净利润3.14亿元，同比下降53.88%；扣非净利润2.67亿元，同比下降58.37%。
寒武纪Q3实现营收3134.28万元，同比下降66.15%；净亏损2.63亿元，扣非净亏损3.08亿元。前三季度合计营收1.46亿元，同比下降44.84%；净亏损8.08亿元，扣非净亏损9.49亿元。
盛美上海Q3实现营收11.4亿元，同比增长29.17%；净利润2.33亿元，同比增长14.16%。前三季度实现营收27.49亿元，同比增长39.01%；实现归母净利润6.73亿元，同比增长52.57%。
士兰微Q3实现营收约24.24亿元，同比增长17.68%；净亏损约1.48亿元，同比减少184.57%。前三季度实现营收约68.99亿元，同比增加10.49%；净亏损约1.89亿元，同比减少124.44%。
手机供应链冰火两重天
近期，不仅是半导体产业链企业出现业绩冰火两重天的情况，手机供应链同样出现两种截然不同的复苏行情。
供应链消息人士指出，小米、传音对下半年智能手机市场抱有较高的期待，小米将2023年智能手机出货目标从1.4亿部提高至1.55亿部，传音也将年出货目标从7000万-8000万部提高至9000万部。华为则将2024年智能手机出货目标定为6000万～7000万部，相比今年将实现翻番。
手机厂商对市场预期的提高，有助于带动供应链价格上涨，改善供应链厂商经营环境。目前，国内柔性OLED已经在涨价的路上。随着华为Mata 60系列热卖，以及其他手机厂商持续高端化，使国内柔性OLED需求陡增，造成结构性供应紧张的局面。供应链消息人士向集微网透露，近日，国内柔性OLED面板开始涨价，涨幅在10%以内。
存储芯片也进入涨价的通道。由于美国、韩国等存储芯片厂商启动减产奏效，供过于求的产业状况明显改善。进入第四季度，存储芯片开始涨价，明年第一季度、第二季度也有望持续涨价。
值得注意的是，华为Mate 60系列引爆市场，持续拉动手机供应链成长。欧菲光、歌尔股份受益华为订单股价持续看涨。南芯科技也因为华为订单效应业绩大涨，第三季度营收预计同比增长96.56%到103.98%。供应链消息人士透露，因为华为订单，南芯科技电荷泵充电管理芯片出现缺货的现象。
除此之外，其他供应链产品也在逐步好转。力积电总经理谢再居表示，随着圣诞节等传统消费节庆到来，部分客户出货旺盛，手机驱动IC、CMOS影像传感器需求有增加趋势，订单能见度达一个季度、甚至超过，电源管理IC有回温迹象，特殊存储器产品单价也回升，预期第四季度力积电营收可望增长4%至6%。
目前尽管供应链市场整体向好，但是供应链恢复节奏各不相同，也有一些供应链厂商依然深陷泥潭。欣兴董事长曾子章表示，载板复苏需等明年第二季度。供应链消息人士指出，目前驱动芯片供货能力远超市场需求，可能还将继续降价。
朱嘉弢表示，厂商应对市场反弹仍保持谨慎。全球宏观经济和地缘政治的不确定性使得新兴市场的复苏和渠道运营异常脆弱。
车企“自研”芯片步入深水区
在部分手机产业链企业仍在继续探寻企业新出路之时，车企则不再选择等待，而是主动出击自研芯片，以提升车企的核心竞争力。
不同车企，自研芯片布局有所不同。特斯拉、小鹏、蔚来等这些一直在用自研算法的车企，自研高算力芯片。行业人士指出，“车企喜欢强调全栈自研，但通用芯片无法发挥出自研算法的优势，所以有实力的厂商选择定制化自己的芯片来匹配自研算法。”从这个角度来说，车企自研高算力芯片前提之一是本身在自动驾驶软件及算法有足够强的能力。
据公开消息显示，蔚来已组建300人的芯片团队，同时研发自动驾驶芯片和激光雷达芯片，首款激光雷达主控芯片“杨戬”10月量产；小鹏芯片团队正在开发对标特斯拉FSD大算力自动驾驶芯片；理想也在去年扩招了芯片团队，与三安半导体合作建立苏州功率半导体产线。
而传统自主品牌车企则更多从车载使用量较大、开发难度稍低的功率半导体入手。一些车企也在自研芯片方面与芯片企业进行合作，如地平线与比亚迪、长城、理想、长安等主流车企达成量产定点合作。
然而，车企自主研发芯片面临诸多挑战。首先是需要企业具备强大的技术能力，包括半导体制造、电子设计、嵌入式系统开发等领域的专业知识。而汽车制造商需要投入大量时间和资源来建立这些技术能力。
与此同时，主机厂自研芯片要面临大投入和高风险。芯片研发和制造是一项昂贵的工作，需要大量的资金投入。一方面，生产芯片需要高度先进的制造设备和工艺，这需要大规模的投资；另一方面，主机厂可能需要长期投资才能获得回报，这可能对其财务状况造成一定的压力。
从供应层面来看，汽车制造商自主研发芯片可以减少对外部供应链的依赖，但同时也会增加内部供应链的复杂性和风险。汽车制造商需要确保他们有足够的资源和能力来支持芯片的生产和供应。
此外，汽车制造商通常是在短时间（1-2年）内推出新车型，因此自研芯片的开发时间可能会成为一个挑战。如果研发速度跟不上，可能会导致产品推出延迟，影响市场竞争力。一位智能座舱芯片的厂商表示，“在做芯片的时候，一定让我们做的产品用到客户里面去，跟随是没有用的，汽车里面做不进去这一代就结束了，就要重新开始。”
因此，车企自研芯片可以带来许多好处，但也面临着一系列技术、成本、时间和法规等挑战。如果坚持自研芯片，那么制定全面的策略和投资计划以支持项目推进至关重要。
3.库存较上年末下降38.88%，韦尔股份2023年第三季度扣非净利润环比大增306.90%
10月27日晚间，韦尔股份（603501.SH）公布2023年三季报。数据显示，2023年第三季度公司实现净利润2.15亿元，同比增长279.61%；扣非后净利润2.09亿元，同比增长206.25%，环比大增306.90%。
值得一提的是，第三季度公司实现营业收入62.23亿元，同比增长44.35%。韦尔股份单季度营收的历史最高水平为2021年第二季度的62.36亿元，此次三季度营收已极其逼近历史最高水平。
近期，国内消费电子市场逐渐回暖，带动产业链上下游景气度加速恢复。手机端来看，2023年第三季度全球智能手机销量环比修复，Counterpoint指出第三季度全球智能手机销量环比增长2%；据中国信通院数据显示，2023年8月国内智能手机出货量环比增加3.7%。
伴随着下游需求的提振，在公司新产品助力下，公司来源于半导体设计业务收入实现了较显著的增长。公司第三季度半导体设计业务实现收入54.46亿元，占营业收入的87.52%。截至2023年第三季度末，公司收入结构逐步优化，平均毛利率水平环比得到明显改善。
韦尔股份自去年来一直大力推进库存去化，现已进入尾声。截至2023年第三季度末，公司存货库存金额降至75.52亿元，较上年末减少38.88%，去库存成效显著。值得注意的是，库存去化进度的大幅推进使得公司整体经营状况得到显著改善。在库存去化及供应链调整的情况下，公司购买商品支付的现金显著下降，2023年年初至第三季度末经营现金流净额达54.54亿元，同比大幅增长304.40%，公司财务状况得到明显改善。伴随着公司高阶图像传感器新品的推出以及产品成本的下降，公司的产品结构及成本结构将持续改善和优化，整体盈利能力将稳步提升。
韦尔股份通过不断的库存去化来释放压力和改善经营状况的同时，也加速布局汽车CIS市场。第三季度，韦尔股份推出全新的OX08D10图像传感器，具有业界领先的低光性能和低功耗，尺寸比其他同类车外传感器小50%。作为首款采用豪威集团全新2.1微米TheiaCel™技术的图像传感器，OX08D10为汽车厂商提供了一种集成所有重要性能的设备，公司汽车电子领域产品矩阵进一步完善。
随着库存去化进入尾声，轻装上阵的韦尔股份各经营指标已经出现显著改善，在消费电子市场出现明显回暖趋势、汽车电动化带来巨大市场增量空间的情况下，韦尔股份已经迎来业绩拐点，其未来的业绩增长的确定性进一步加强。
4.裕太微Q3实现营业收入1.65亿元，研发较去年同期增长了72.1%
裕太微(688515.SH)披露2023年第三季度报告，该公司报告期实现营业收入1.65亿元，同比下降44.96%。归属于上市公司股东的净亏损1.40亿元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净亏损1.74亿元。
裕太微是国内稀缺的以太网物理层芯片厂商。随着5G网络的建设以及未来5G网络的全面普及，对于适用于5G承载网络的以太网芯片的市场需求后续也将快速提升。公司目前的千兆以太网物理层芯片已经大量应用于市场，2.5G以太网物理层芯片也已经量产出货，目前已经完成客户验证工作。5G/10G以太网物理层芯片正在研发中。随着10GPON和5G基站的应用数量与日俱增，2.5G及以上速率的以太网物理层芯片需求量也逐步增加，这对于公司新品在未来三到五年的推广与应用带来了较大的市场机会。
裕太微仍在持续加大研发投入,致力于开发出更具有竞争力、更高性能的芯片产品。据2023三季报显示,公司研发投入持续增长,Q1至Q3达到了1.63亿元,比去年同期增长了72.1%。产品与技术研发完成了四项突破，分别是：新品验证突破、高端技术预研突破、车载千兆PHY芯片即将问世，以及三款芯片即将问世。
对于公司未来发展前景主要基于以下几个方面：1）PHY芯片方面，21 年受益于大客户芯片缺货，公司千兆PHY 快速起量，未来多口/2.5G 芯片逐步放量；2）交换芯片方面，公司五口交换芯片预计将于23年放量，4+2 口、八口交换芯片预计将于2024 年放量；3）车载领域，公司目前着力研发千兆及以上车载以太网芯片、车载TSN 交换芯片、车载网关芯片，为公司打开长期增长空间。
