9月5日，证监会发布了关于贵州威顿晶磷电子材料股份有限公司（以下简称“威顿晶磷”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告，辅导机构为海通证券股份有限公司。
资料显示，贵州威顿晶磷电子材料股份有限公司位于贵州省贵阳市白云区新材料产业园，是专业的电子化学品集成供应商，主要从事电子化学品的研发、生产及销售，具备完善的各类资质及相关认证，是贵州省高新技术企业、贵州省企业工程技术中心、贵州省创新型企业及贵阳市知识产权试点单位，是一家以高科技为起点，高技术为支撑，集国际一流的软、硬件生产设施和分析检测设备为一体的创新型企业。
威顿晶磷产品以前驱体材料为主，包括正硅酸四乙酯(TEOS)、三甲基铝(TMA)、硼酸三甲脂(TMB)、硼酸三乙酯(TEB) 及High-K等产品，广泛应用于逻辑电路、存储芯片、模拟芯片等领域。
2023年7月，威顿晶磷宣布完成亿元级Pre-IPO轮融资，本轮投资由厦门联和资本领投，元禾璞华、北京电控创投、联新资本、中金资本旗下基金等机构亦参与投资。本轮融资的完成将帮助威顿晶磷拓展新的产品线以及产能的扩充。
据联和资本消息显示，目前威顿晶磷的重点突破方向是IC领域用前驱体。前驱体是半导体薄膜沉积工艺的主要原材料，在薄膜、光刻、互连、掺杂等半导体制造过程中，前驱体主要应用于气相沉积(包括物理沉积PVD、化学气相沉积CVD 和原子气相沉积 ALD)，以形成符合半导体制造要求的各类薄膜层。此外，前驱体也可用于半导体外延生长、刻蚀、离子注入掺杂和清洗等，是半导体制造的核心材料之一。
