近日，证监会发布关于同意苏州德龙激光股份有限公司（下称：德龙激光）首次公开发行股票注册的批复，同意德龙激光首次公开发行股票的注册申请。
据了解，德龙激光主营业务为精密激光加工设备及激光器的研发、生产、销售，并为客户提供激光设备租赁和激光加工服务。
德龙激光致力于激光精细微加工领域，聚焦于半导体及光学、显示、消费电子及科研等应用领域，为客户提供激光加工解决方案。其中，在半导体领域，公司成功进入国内最大的半导体设计企业华为海思；国内最大的半导体制造企业中芯国际；国内最大的半导体封装测试企业长电科技；第三代半导体器件厂商代表企业华润微、泰科天润、能讯半导体等。在显示领域，根据 CINNOResearch 统计，2016-2020 年中国大陆主要面板厂的激光切割类设备数量，德龙激光销量占比为 12%，排名第三。
经过多年自主研发，德龙激光拥有激光器、激光加工工艺、运动平台、控制软件等一系列核心部件及工艺，掌握了关键核心技术，超快激光器产品技术先进，应用领域前沿，公司成熟的自产超快激光器显著提升了公司在研发、成本、服务等方面的竞争优势。同时，公司产品国产化率高，公司的技术与产品得到了下游领先企业的一致认可，确立了公司在激光精细微加工行业中的市场地位。（校对/Lee）
