12月7日，晶方科技发布公告称，公司于2021年12月7日收到大基金发来的《关于股份减持结果的告知函》，截至本公告日，大基金已完成其本次减持计划，其累计减持408.07万股，减持比例1%。
此次减持完成后，大基金所持股份占晶方科技目前总股本的4.98%，其减持计划已实施完毕。
除了大基金减持外，晶方科技股东Engineering and IP Advanced Technologies Ltd。(以下简称“EIPAT”)拟计划自2021年12月2日至2022年6月1日，通过大宗交易方式减持不超过359.16万股，即不超过公司总股本的2%。
尽管其重要股东陆续减持，但这依然阻挡不了晶方科技的涨势。从11月初至今，晶方科技涨幅达到了近50%，而这背后是二级市场对其汽车业务的认可。
据国盛证券在10月底发布研报表示，晶方科技业绩持续增长，订单持续饱满，产能规模同比显着提升。公司围绕WLCSP、TSV等先进封装工艺，具备8英寸、12英寸晶圆级封装技术及量产能力，LGA/MOUDLE等芯片级封装技术。公司2021年前三季度生产订单持续饱满，业绩持续增长的同时产能与生产规模同比显着提升，预计景气程度有望维持全年。
晶方科技积极拓展汽车CIS领域和中高像素创新需求，深度绑定优质客户。公司不断加强封装技术工艺的拓展创新，汽车电子等新应用领域量产规模稳步推进，中高像素产品逐步导入量产、Fan-out技术在大尺寸高像素领域的应用规模逐步扩大、芯片级与系统级SiP封装规模不断提升、晶圆级微型镜头业务开始商业化应用。公司同时与包括索尼、豪威、格科微等全球优质传感器企业深度绑定，持续与大客户共同成长。（校对/日新）
