8月25日，联瑞新材发布半年度业绩报告称，2021年上半年，公司实现营业收入为2.89亿元，同比增长69.25%，归属于上市公司股东的净利润为7914万元，同比增长85.05%。
联瑞新材表示，2021 年上半年，半导体封装和集成电路基板持续向好，公司下游应用领域EMC、CCL行业需求增长较好，公司产品销量增长。
同时，适用于高端封装和Low DF（低介质损耗）球形硅微粉持续导入市场，客户订单增长快速：高端封装球形产品应用于BGA、QFN、WLP、MUF、Underfill；Low DF（低介质损耗）球形硅微粉广泛应用于各等级高频高速基板，部分Ultra Low DF（超低介质损耗）球形硅微粉突破了M6级别以上的要求并应用于该类型高速基板。
另外，随着公司在热界面材料 行业研究工作的持续开展，和诸多国内外知名客户建立紧密的供应关系，相应的订单持续增加。而国六标准蜂窝陶瓷载体、3D 打印粉、齿科材料、 特种油墨、陶瓷烧结助剂的球形产品等新兴领域的需求增加。
在研发创新方面，联瑞新材上半年累计研发投入1,567.60万元，同比增长58.50%，研发投入占营业收入的比重5.42%；获得授权专利10项。随着市场和各个领域的快速发展，公司牢牢把握发展机遇，持续配合客户投入新研究、开发新产品。
上半年，联瑞新材持续聚焦 5G、人工智能、新能源汽车等领域，应用于底部填充材料（Underfill）的亚微米级球形硅微粉、应用于存储芯片封装的 Low a（低放射性）球形硅微粉、应用于Ultra Low Df（超低介质损耗）电路基板的球形硅微粉、应用于热界面材料的高a相的球形氧化铝粉等高尖端应用的系列化产品已通过海内外客户的认证并批量出货，液态填料项目按计划有序推进。
同时，联瑞新材持续进行研发投入开展硅基氮化物粉体、铝基氮化物粉体、硅基空心球形粉体以及化学法制备微纳米球形二氧化硅等产品的研究开发。公司始终高度重视研发和产品升级换代，着眼于市场发展的趋势和客户多样化的需求，持续夯实公司的核心技术优势。（校对/Lee）
