8月18日，赛微电子在与投资者互动时表示，公司北京FAB3的滤波器晶圆产品正在工艺开发及验证过程中，尚未实现规模量产。
关于订单方面的情况，赛微电子表示，公司北京MEMS产线从0开始一步一个脚印进行产能爬坡，截至目前顺利进行中；而瑞典MEMS产线，在去年Q3完成升级扩产后自Q4起继续加大资本投入扩产，处于衔接适应期，生产交付比较紧张。
关于扩大产能方面，赛微电子透露，公司拟同时扩建北京FAB3的二、三期产能，即将1万片/月产能直接提升至3万片/月产能；针对未来进一步的市场需求，公司将同时考虑在境内外以合适的方式新建FAB4、FAB5等，将视不同情况履行相应的申请审批程序。
赛微电子以半导体业务为核心，面向物联网与人工智能时代，一方面重点发展MEMS工艺开发与晶圆制造业务，一方面积极布局GaN材料与器件业务，致力于成为国际化知名半导体科技企业集团。
目前，赛微电子的主要产品及业务包括MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造、GaN外延材料生长与器件设计，下游应用领域包括通信、生物医疗、工业科学、消费电子等。赛微电子业务遍及全球，服务客户包括全球DNA/RNA测序仪巨头、新型超声设备巨头、网络通信和应用巨头以及工业和消费细分行业的领先企业等。
（校对/Andy）
