1.【IPO价值观】产品竞争力不足且市场遭友商“吞噬”，麦斯克未来业绩靠什么支撑？
2.概伦电子拟科创板IPO 已完成上市辅导总结；
3.证监会：同意复旦微科创板IPO注册；
4.射频芯片厂商唯捷创芯完成科创板上市辅导；
5.【每日收评】集微指数涨1.29% 瑞萨电子产能恢复至灾前88%水平；
6.国产MCU厂商瑞纳捷半导体再次宣布调价，产品价格提升5%-20%；
7.一周研报精粹：半导体强势反弹景气度高涨，全球新能源汽车提速在即；
1.【IPO价值观】产品竞争力不足且市场遭友商“吞噬”，麦斯克未来业绩靠什么支撑？
众所周知，半导体硅片是制造分立器件、集成电路等半导体产品的关键材料，近年来在国家的扶持之下发展迅速，已有神工股份、沪硅产业、立昂微、中晶科技等行业内厂商先后成功上市，而以半导体硅片为主的麦斯克电子材料股份有限公司（以下简称：麦斯克）也于近日向创业板提交上市招股书。
据笔者查询招股书发现，麦斯克的产品主要是以6英寸及以下的硅片为主，随着市场竞争加剧，其产品价格持续下滑，导致其营收波动下滑，净利润更是下跌超60%。为了扭转业绩颓势，麦斯克布局8/12英寸硅片项目，而在国内外厂商的夹击之下，尽管其大幅度下调8英寸硅片价格，但仍难以提升产品销量，在这种双面受敌的情况下，麦斯克未来业绩靠什么支撑？
三大系列产品价格大幅下跌
资料显示，麦斯克主要从事于半导体硅片的研发、生产与销售，目前主要产品包括4英寸、5英寸、6英寸以及8英寸半导体硅抛光片。
从麦斯克近几年的营收来看，近三年来整体处于下滑状态，2018-2020年营收分别为 5.08亿、3.79亿、4.19亿，可以明显的看出，2019年营收出现暴跌的情况。
净利润方面同样是如此，2018年麦斯克的归母净利润达到1.13亿元，但到了2019年下降至0.34亿元，同比下降69.92%；2020年其归母净利润尽管有所回升，但也仅为0.4亿元，相较于2018年仍下跌64.6%。
值得注意的是，据笔者查询得知，2018-2020年，麦斯克获得政府补助资金分别为1060.44万元、1038.23万元和2124.33万元，占当期利润总额的比例分别为7.52%、21.07%和31.67%，政府补助金额占利润总额的比例逐年上升，由此可见，其经营对政府补助的依赖性十分严重。
关于经营业绩出现大变动的原因，麦斯克称主要是下游市场需求变动所致。2018年营收较高主要是下游市场需求增加，产品供不应求，半导体硅抛光片价格显著提高。而2019年市场需求下滑也导致营收有所降低。2020年下游市场回暖，公司的营收也呈现上升趋势。
相较于市场变化影响其营收波动，其核心产品价格连年下降，更是导致其归母净利润大幅度下滑。
从产品结构来看，2020年麦斯克6英寸硅片营收为21497.82万元，占比为51.78%，5英寸硅片营收为13721.58万元，占比33.05%，4英寸硅片的营收为4574.18万元，占比为11.02%，三大系列产品的营收占比高达95.85%。
值得提及的是，三大系列产品的价格均出现不同程度的下滑。比如占比过半的6英寸硅片价格从2018年的101.93元/片，下降至2019年的100.43元/片，同比下降1.47%；到2020年，该产品价格继续下降至89.65元/片，下降幅度达到10.73%。
与之较为类似的是，2018-2020年，5英寸硅片价格分别为75.97元/片、73.39元/片、65.54元/片，分别同比下降3.40%、10.70%。而4英寸硅片价格尽管于2019年略有上升，但其2020年却下滑10.13%。
从上述可知，麦斯克三大系列产品的价格均同比下滑超过10%。据笔者了解，2020年，得益于国内经济的快速增长以及清洁能源、新能源汽车等需求爆发性增长，同时，人工智能、电子化应用的场景越来越多，带动了对芯片以及半导体硅片的需求。而在市场需求旺盛叠加原材料成本上涨的情况，麦斯克的同行竞争对手立昂微2020年已调涨6英寸硅片的价格。
相对立昂微而言，麦斯克的议价能力明显偏弱，其只能通过降价来抢占市场份额，这也导致其毛利率持续下滑。
竞争力不足市场遭友商“吞噬”
对于麦斯克而言，三大系列硅片产品价格持续下跌，也导致其毛利率不断下跌。从其主营业务毛利率来看，2018年为39.93%，到了2019年暴跌至29.81%，2020年进一步下跌至28.41%。
分产品来看，5英寸、6英寸硅片的毛利率均在2019年出现暴跌，分别下降11.51%、11.94%，而且在2020年均进一步下滑。
对此，麦斯克表示，2019年毛利率出现大幅度下滑，除平均销售价格下降外，产品销量下降导致产能利用率下降是主要原因。公司产能利用率从2018年110.89%，下降至2019年的82.84%，产能利用率下降28.05%。而产能利用率下降较多，导致单位产品所分摊的折旧、人工成本等较2018年有所上升，因此2019年毛利率水平较2018年有所下滑。
事实上，随着国内外投资的新建生产线集中在8英寸和12英寸，而落后的生产线随着产生的经济效益越来越差就会逐渐淘汰，对原材料的需求就会降低，这也是麦斯克在业务规模、产品价格、毛利率等各个方面呈下滑趋势的原因。
据公开数据显示，2018年全球8英寸及12英寸硅片产品出货量占比约为85%-90%，6英寸及以下硅片产品出货量占比约为10%-15%。随着芯片性能的提升，对硅片的要求也越来越高，导致对6英寸及以下的硅片需求量减少。据SEMI数据显示，全球6英寸硅抛光片出货量从2018年的3830万片下降至2019年2131万片，同比下降44.36%。
随着市场需求的下滑，麦斯克不可避免的面临着激烈的市场竞争。以立昂微、中晶科技等为代表的国内厂商已实现上市，这些企业正借助资本市场力量快速发展，将以规模的优势进一步吞噬麦斯克所抢占的市场份额。
与此同时，麦斯克新布局8/12英寸硅片项目，也面临着国内外厂商的冲击。目前除了国际厂商之外，包括沪硅产业、中环股份、立昂微、有研半导体、超硅半导体等国内企业也早已布局8/12英寸半导体硅片，其中多数厂商已经大规模实现8英寸硅片量产出货，沪硅产业更是实现12英寸硅片出货。
相较而言，尽管麦斯克8英寸硅片也于2018年开始量产出货，但其出货量明显偏低。2018-2020年，麦斯克8英寸产品的销量分别为0.01万片、0.44万片、2.9万片，实现营收分别为4.94万元、94.01万元、503.06万元。
尽管营收逐年增长，但该产品价格及毛利率却出现下滑，据笔者查询发现，麦斯克8英寸硅片价格从2018年350元/片下降至2019年213.36元/片，到2020再进一步下降173.47元/片。其毛利率更是从2018年的81.73%下降至2020年的3.87%。由此可见，其产品价格及毛利率均出现大幅度的下滑，让人担心其8英寸硅片产品的竞争力。
整体来看，麦斯克在6英寸及以下的硅片产品领域，面临着激烈的市场竞争。而为了摆脱这一局面，其也进行8/12英寸硅片项目布局，但在国内外厂商的夹击之下，麦斯克更是毫无竞争优势可言。而在这种双面受敌的情况下，麦斯克未来业绩靠什么支撑？
（校对/Lee）
2.概伦电子拟科创板IPO 已完成上市辅导总结；
5月31日，招商证券股份有限公司披露了关于上海概伦电子股份有限公司辅导工作总结报告。
据披露，概伦电子拟首次公开发行人民币普通股股票（A股）并在科创板上市，招商证券作为其辅导机构，其对概伦电子的辅导工作自2021年1月开始，至2021年5月结束，辅导工作持续时间4个月。截至目前，辅导工作已经完成。
招商证券认为，通过本次辅导工作，在概伦电子及其他参与辅导机构的努力下，概伦电子现在已经建立了较为规范的法人治理机构、有效的组织管理机构，成为产权清晰、资产完整、机构健全、人员独立、财务会计制度规范的股份制企业，符合公开发行股票并上市的条件。
资料显示，概伦电子的主营业务为向客户提供被全球领先集成电路设计和制造企业长期广泛验证和使用的 EDA产品及解决方案，主要产品及服务包括制造类EDA工具、设计类EDA工具、半导体器件特性测试仪器和半导体工程服务等。
围绕在EDA行业的前瞻性视野和布局，概伦电子掌握具备国际市场竞争力的EDA关键技术，产品在全球头部客户多年量产应用，并拥有较强的行业整合能力和发展潜力。目前公司已经拥有制造类EDA技术、设计类EDA技术、半导体器件特性测试技术三大类核心技术及其对应的近二十项细分产品和服务。
2018-2020年，概伦电子实现营业收入分别为5194.86万元、6548.66万元、13748.32万元，对应的净利润分别为-790.32万元、-87736.02万元、2789.17万元。
在股权方面，刘志宏为概伦电子的控股股东及实际控制人，其直接持有公司17.9435%的股份，并担任发行人董事长。同时，其通过与共青城峰伦签署《一致行动协议》，能够支配共青城峰伦持有的公司6.2013%股份，合计控制公司 24.1448%的股份，为公司的实际控制人。
另外，持股5%以上的股东还有KLProTech、金秋投资、共青城明伦、共青城伟伦、英特尔，持股比咧分别为23.4712%、8.6030%、7.9007%、5.5496%、5.4107。（校对/Lee）
3.证监会：同意复旦微科创板IPO注册；
6月1日，证监会官微发文称，证监会按法定程序同意上海复旦微电子集团股份有限公司（以下简称：复旦微）科创板首次公开发行股票注册，复旦微及其承销商将分别与上海证券交易所协商确定发行日程，并陆续刊登招股文件。
据了解，复旦微是一家从事超大规模集成电路的设计、开发、测试，并为客户提供系统解决方案的专业公司。公司目前已建立健全安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA芯片和集成电路测试服务等产品线，产品广泛应用于金融、社保、城市公共交通、电子证照、移动支付、防伪溯源、智能手机、安防监控、工业控制、信号处理、智能计算等众多领域。
目前，复旦微的RFID芯片、智能卡芯片、EEPROM、智能电表MCU等多类产品的市场占有率位居行业前列，且产品性能受到三星、LG、VIVO、海尔、海信、联想等国内外知名厂商的认可，打造了良好的品牌认知度。
此外，复旦微在国内FPGA芯片设计领域处于领先地位，是国内最早推出亿门级FPGA产品的厂商。公司从2000年开始进行FPGA的研发，曾陆续推出百万门级FPGA和千万门级FPGA，公司于2018年第二季度率先推出28nm工艺制程的亿门级FPGA产品，SerDes传输速率达到最高13.1Gbps，并在2019年正式销售，目前已经向国内数百家客户发货，填补了国产高端FPGA的空白。
在5G和人工智能时代，FPGA的优势和重要性日益凸显，具有广阔的市场空间。在研发上，针对人工智能、大数据以及物联网等应用领域，复旦微正在28nm工艺制程上研发基于FPGA的PSoC芯片，为人脸识别、计算机视觉等新兴领域提供性价比更优、可靠性更高的人工智能PSoC解决方案。公司同时还开启了14/16nm工艺制程的10亿门级FPGA产品的研发进程，将继续为国产FPGA先进技术的突破贡献力量。
2019年和2020年1-6月，复旦微28nm工艺制程FPGA实现的收入分别为1511.03万元和3096.35万元，增长迅速，且占FPGA总收入的比例由18.02%提高到了49.77%。同时，其28nm工艺制程FPGA的毛利分别为1488.04万元和3083.84万元，毛利率水平分别为98.48%和99.6%，主要终端客户为高可靠领域客户。
复旦微表示，由于FPGA的推广需要经历由Designin到Designwin，再到批量销售的过程，整个周期相对较长，且产品产能需要经历爬坡过程，因此占全球市场的份额相对较低；公司将稳健、有计划地加大对28nm及以下工艺制程相关产品的研发投入，并通过PSOC的研发，不断提高公司先进制程FPGA产品的竞争水平，扩大公司在FPGA领域的市场占有率。（校对/Arden）
4.射频芯片厂商唯捷创芯完成科创板上市辅导；
6月1日，中信建投证券发布关于唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司（简称“唯捷创芯”）次公开发行股票并在科创板上市辅导工作总结报告。
据披露，唯捷创芯与中信建投证券于2021年1月15日签订了辅导协议，中信建投证券担任唯捷创芯首次公开发行股票辅导工作的辅导机构，并于2021年1月21日向天津监管局报送了辅导备案登记材料。
中信建投证券认为，通过本次辅导，唯捷创芯按照《公司法》《证券法》等有关法律法规的要求，已具备了中国证监会规定的有关首次公开发行股票并在科创板上市辅导验收及发行上市的基本条件，不存在影响发行上市的实质问题。
唯捷创芯是专注于射频前端芯片研发、设计、销售的集成电路设计企业，主要为客户提供射频功率放大器模组产品，同时供应射频开关芯片、Wi-Fi射频前端模组等集成电路产品，广泛应用于智能手机、平板电脑、无线路由器、智能穿戴设备等具备无线通讯功能的各类终端产品。通过10余年间不断的设计迭代和量产验证，唯捷创芯已具备成熟的2G至5G射频功率放大器模组产品，已成为智能手机射频前端功率放大器领域国内优质的供应商之一。
2018年至2020年，唯捷创芯产品已应用于小米、OPPO、vivo等智能手机品牌公司以及华勤通讯、龙旗科技、闻泰科技等领先的0DM厂商。（校对/GY）
5.【每日收评】集微指数涨1.29% 瑞萨电子产能恢复至灾前88%水平；
A股三大指数今日震荡整理，最终收盘涨跌不一，沪指与深证成指红盘报收，创业板指小幅收跌。两市成交额再度突破一万亿元，今日达到1.05万亿。行业板块多数收涨，白酒板块强势领涨。北向资金今日小幅净买入11.03亿元。
半导体板块表现较好。集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了118家半导体公司作了统计。在118家半导体公司中，91家公司市值上涨，其中，南大光电、雅克科技、沪硅产业-U等涨幅居前；27家公司市值下跌，其中，睿创微纳、上海贝岭、宏达电子等跌幅居前。
广发证券分析，人民币汇率升值，是近期A股打破箱体震荡的重要力量。A股前期震荡，反映的是盈利韧性、通胀预期高企后不再进一步上升、流动性维持宽松等因素；近期A股打破自3月以来的箱体震荡向上突破，主因近期人民币汇率升值较强预期趋于一致。随即央行就人民币汇率问题做出权威表态，有助于打消部分“噪音”。
全球动态
周一美国股市因阵亡将士纪念日休市一日，英国股市因春季银行假日休市一日。
欧洲股市方面，法国CAC40指数小幅下跌0.57%，报6447点。德国DAX指数小幅下跌0.64%，报15421点。
亚太地区方面，截至今日收盘，恒生指数上涨1.05%，日经上下跌0.16%；韩国综合上涨0.56%。
个股消息/A股
士兰微——6月1日，士兰微对客户发布调价通知称，由于原辅材料及封装价格上涨的影响，我司相关产品的成本不断上升，为了保证产品的供应，保持良好的业务关系，经公司慎重研究决定，从2021年6月1日起，我司对LED照明驱动产品价格进行调整，具体调价幅度我司销售人员与贵司沟通。
兆易创新——《电子时报》援引业内人士称，兆易创新取代了华邦电子，成为苹果AirPods唯一Nor Flash供应商，也因此跻身苹果2020年200大供应商之列，且已获得了2021年新款AirPods的大订单。上述人士表示，兆易创新将在今年的TWS市场的热潮中乘风破浪。数据显示，今年全年TWS出货量预计将超过3亿套，并且存储容量也将增加。
小鹏汽车——6月1日下午，小鹏汽车公布了最新成绩单。5月份，小鹏汽车累计交付量5,686台，较去年同期大增483%。其中，小鹏P7交付量一路走高，达到3797台，创下自2020年7月大规模交付以来的最高月交付纪录。
个股消息/其他
大众——据报道，近日，大众首席技术官Thomas Schmall在接受采访时透露，大众正在考虑将电池业务分拆上市。Schmall还表示，大众对开发新一代固态电池寄予厚望。
瑞萨电子——瑞萨电子位于茨城县的那珂工厂在3月19日突发火灾，导致12英寸晶圆生产线受损，停工近一个月时间，让本就紧张的汽车芯片供应雪上加霜。瑞萨1日发表声明称，截至5月31日，那珂工厂N3号楼产能已恢复至火灾发生前的88%水平。
日月光——据台媒中央社报道，日月光投控旗下日月光半导体高雄厂WB产品制程工程处处长沈政昌今（1）日在台北国际电脑展（COMPUTEX 2021）线上会议上表示，去年日月光投控出货超过3亿颗车用芯片封测，全球客户超过60家。
集微网重磅推出集微半导体产业指数！
集微半导体产业指数，简称集微指数，是集微网为反映半导体产业在证券市场的概貌和运行状况，并为投资者跟踪半导体产业发展、使用投资工具而推出的股票指数。
集微网观察和统计了中国“芯”上市公司过去一段时间在A股的整体表现，并参考了公司的资产总额和营收规模，从118家集微网半导体企业样本库中选取了30家企业作为集微指数的成份股。
样本库涵盖了电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封装与测试、分销等半导体领域的各个方面。
截至今日收盘，集微指数收报4808.76点，涨61.1点，涨幅1.29%。
【每日收评】作为长期专题栏目，将持续关注中国“芯”上市公司动态，欢迎读者爆料交流！（校对/Arden）
6.国产MCU厂商瑞纳捷半导体再次宣布调价，产品价格提升5%-20%；
5月31日，瑞纳捷半导体发布关于价格调整的说明函称，随着供应链情况日益紧张、晶圆及封装资源紧缺且费用再次大幅上涨、投产周期延长等因素影响，导致成本再次大幅上升!为争取供应产能、提供稳定供给、实现持续合作，经公司慎重决定，对部分产品的价格再次作出调整：
1、产品价格提升幅度为5%-20%，具体以实际产品型号为准。
2、价格调整日期为2021年5月31日起，在此之前已签署订单及合同仍执行原价格。
据了解，早在2020年，由于汽车、物联网等领域需求快速爆发，国际大厂ST、瑞萨等对市场需求供应不及时，产能也受到了各种“天灾人祸”制约，导致进口MCU价格上涨、交期延长，市场出现缺货，而随着下游分销商囤货、炒货，部分型号的MCU产品价格涨幅已经超过10倍。
在中美贸易摩擦持续升级和缺货涨价的影响下，部分下游终端厂商改用国产品牌的MCU，导致市面上国产MCU的市场需求市场旺盛，缺货、涨价的情况较为普遍。
纳捷半导体也并非首次发布涨价通知，今年4月6日，瑞纳捷半导体就曾发布涨价函，宣布产品价格提升幅度为5%-20%。
资料显示，武汉瑞纳捷半导体有限公司位专注于安全加密芯片、低功耗安全MCU、驱动芯片、NFC及控制芯片设计、销售与服务。凭借产品的高可靠性、高性价比和完善的服务，多个产品已经被广泛应用于汽车电子、智能交通、物联网、移动支付和生物识别等领域。（校对/GY）
7.一周研报精粹：半导体强势反弹景气度高涨，全球新能源汽车提速在即；
一周研报精粹：精选A股半导体、手机以及汽车等全产业链细分领域最具价值的研报内容，揭秘行业现状，把握市场动向，捕捉行情走势，提前为您把脉A股。
海通证券：半导体引领科技反弹
——5月29日
半导体产业整体仍景气度高企，本土半导体公司更受益全方位进口替代的持续推动；消费电子相关短期关注印度及东南亚疫情对产业链Q2季度供需影响，并密切关注苹果即将于6月7日举办的WWDC21；国内5G网络建设及运营商加速家庭10GPON的渗透普及，助推AR/VR产业的加快成熟。我们建议自下而上关注一些比较有确定性的细分子板块投资机会，比如受益于全球Fab厂资本开支进入长达2-3年长周期景气带动的半导体设备/材料公司，受益国产替代、成长格局显性化的芯片设计龙头公司，价格上涨的面板领域（包括驱动IC芯片等），产能供不应求、代工费不断调涨的晶圆代工厂/封测代工厂等。
建议关注：半导体材料/设备/代工：安集科技、华峰测控、长川科技、北方华创等投资机会以及代工厂（华虹半导体等）等。2、IC设计/IDM：思瑞浦、圣邦股份、韦尔股份、兆易创新等、卓胜微、士兰微、闻泰科技、华润微、斯达半导等成长格局显性化的重点方向投资机会。
华安证券：半导体强势收涨，关注行业需求增量
——5月27日
随着技术的进步，对硬件的要求也越来越高，对芯片的需求也越来越强烈，比如5G基站建设、5G周边应用落地、IoT、汽车电子、AI等等。目前晶圆代工产能持续吃紧，从需求方面看，手机快充、Type-C接口等消费电子、新能源车、光伏风电、工控等下游领域快速发展，促进了半导体持续繁荣，供给端来看，今年一波三折的疫情对海外的厂商产能和物流带来了诸多的限制，国内疫情率先控制，供给端竞争格局得到优化，国产替代进程加速。我们认为IDM和代工、以及半导体材料板块、有产能保证的设计公司2021年业绩确定性高，且景气度有望持续全年。
我们坚定看好半导体国产化进程，建议关注细分行业的具体增量，例如智能AIoT硬件与MCU。建议关注中芯国际、华虹半导体、兆易创新、瑞芯微、全志科技、中颖电子、芯海科技、敏芯股份、士兰微、华润微、韦尔股份、北方华创。
东方证券：尚无库存过剩迹象，半导体景气确定性强
——5月29日
我们认为当前产业整体的情况为：21Q1智能手机厂商积极发布新机，PC、平板、电动汽车需求旺盛，叠加芯片及其他元器件供给有限，整机厂商出现被动降库存的情况；半导体订单需求依然旺盛，厂商持续快速扩张规模，但备货速度不及需求提升速度。
尚无库存过剩迹象，半导体高景气持续。发现整机厂商存货水平略有降，但是存货周转天数下降更为明显；半导体行业存货水平持续提升，但存货周转天数下降明显：1）从整个科技硬件行业主要上市公司近年的存货水平来看，去年以来受华为拉货等因素影响，平均存货水平有所上升，20Q3以来趋稳。库存周转天数20Q3至21Q1下降约10%。
看好半导体行业未来景气持续，晶圆制造产能紧张态势料将持续，建关注华虹半导体、华润微、中芯国际、三安光电等制造公司。建议关注：韦尔股份、晶晨股份、兆易创新、澜起科技等。
太平洋证券：产业链静待拨云现日，投资情绪难言急转而上
——5月30日
疫情原因导致的大宗商品及晶圆产能的持续紧缺及提价仍在持续，但需求端火爆的状态已现松动迹象，今年上半年电子板块关注度较高的功率半导体、MCU、CCL等产品虽仍能继续往下游传导成本压力，但传导难度将逐渐提升，且传导时的溢价空间正不断被压缩，被动元器件的无序炒货更是引起了政府的介入，资本市场对上述产业链环节的利润预判将逐渐回归理性合理的区间，短期内各个细分电子板块的投资价值和情绪或将面临切换，但何时能拨云现日仍深受疫情干扰，维持行业“中性”评级。
半导体环节，近期的台、日等地区疫情的反弹，使得晶圆制造、封测环节以及相关设备、耗材的供需状态进一步收紧，对于市场原本被日韩台企业控制、而近年来本土企业正不断追赶的环节而言，正是加速国产替代的契机，我们近期推荐的康强电子便是最受益的标的之一。
我们的重点股票池标的包括：斯迪克、康强电子、闻泰科技、春秋电子、蓝思科技、兴瑞科技、欣旺达。
华安证券：半导体需求高增叠加海外厂商缺货，业绩确定性高
——5月31日
目前晶圆代工产能持续吃紧，从下游需求方面看，手机快充、Type-C接口等消费电子、两轮电动车、共享电单车、新能源车PHEV/EV、光伏风电、工控替代等下游领域快速发展，促进了半导体持续繁荣，供给端来看，今年一波三折的疫情对海外的厂商产能和物流带来了诸多的限制，国内疫情率先控制，供给端竞争格局得到优化，国产替代进程加速。且自20Q4以来，以MOS，二极管、三极管以及驱动IC、MCU等为代表的龙头公司陆续开启涨价潮。目前芯片大厂排队加价大抢产能，国内外的8寸和12寸晶圆产能持续紧张。
我们认为IDM和代工、以及半导体材料板块2021年全年业绩确定性高，且景气度有望持续全年。建议持续关注有产能保障的半导体IC设计细分龙头和自有产能的IDM和代工厂和其上游材料和设备厂商。
推荐关注：斯达半导、新洁能、思瑞浦、华润微、韦尔股份、紫光国微、中芯国际、北方华创、中微公司、闻泰科技、汇顶科技、卓胜微、兆易创新、圣邦股份。
国盛证券：代工厂资本支出上行，半导体设备材料需求相继受益
——5月30日
半导体产业链制造产能紧缺，Capex支出持续上修推动产能增长；半导体设备及材料需求将进入高增速期。此轮半导体景气度因为全球电子行业硅含量持续提高，并且受到外部疫情、经济景气周期、及行业的产能/库存等多维度影响进入了当前的供需严重失衡阶段，而此轮高景气度有望得到较长的维持，因此也看到各大晶圆厂上修Capex用以扩产，应对需求的爆发。随着Capex的增长，可期的第一受益行业将会是半导体设备；并且随着产能的投放，半导体材料也将迎来需求的高速增长，有望带动新一轮产业跃迁的开端。
晶圆厂的加速扩产及逐步投产将进一步带动半导体材料厂商的发展，带动需求的高爆发。随着半导体设备投资逐步落地，中国境内内资晶圆厂的大肆扩建将进入投产期，伴随着国内材料厂商的突破，有望看到国产材料在新产线上的加速渗透，并逐步的向原有产线渗透进行替代。因此认为新产能的扩建将会为国产化材料打开一扇持续增长的空间大门。
平安证券：我国半导体设备市场迎来新一轮上升周期
——5月28日
半导体设备主要用于半导体制造和封测环节，分为晶圆加工设备、封装设备和检测设备。随着台积电等晶圆厂龙头开启新一轮扩产周期、技术升级、晶圆产能向大陆转移以及国内政策的大力支持，我国半导体设备市场迎来新一轮上升周期。2020年全球半导体设备市场达到712亿美元，其中大陆市场为187亿美元，占比达26%，成为全球第一大市场。2020年大陆半导体设备增速为39%，远高于全球的19%，是全球市场增长的主要动力。
投资建议：我国半导体设备企业有望形成两类企业，一类是以北方华创、中微公司、盛美股份为代表的平台型设备公司，体量大、研发实力强、产品条线丰富；一类是以上海微电子、沈阳拓荆、精测电子、华峰测控、芯源微为代表的专业设备公司，专攻细分领域，加速实现国产替代。建议关注半导体设备平台型上市公司北方华创、中微公司、盛美股份，以及专业型上市公司华峰测控、精测电子、芯源微等。
天风证券：聚焦集成电路类非线性增长，被动器件稳定上行
——5月28日
2020年下半年被动元器件下游需求显著提升，各厂商业绩均实现突破，后续增长趋势预计进入长期稳定增长阶段——以电容器行业为例，20H2火炬/鸿远/宏达营收占H1比例为123.4%/143.7%/169.6%，往年下半年一般为收入确认淡季，但规律在2020年被打破。预计，MLCC、钽电容为代表的军用被动元器件大规模需求或已启动，未来一段时间将成为军用被动元器件需求高景气期。在2020年提前备货采购的高速增长之后，预计自2021H2及后续2022-2027阶段，该细分领域将进入长期稳定增长阶段，具备强α受益机会。
投资建议：对于被动元器件、集成电路未来均呈现双重增长逻辑，底层逻辑为下游武器装备批产放量开始，集成电路类叠加武器装备信息化程度提升带来的显著用量增长。同时由于下游主机提前备货，上游产品交付、业绩确认节奏靠前，因此上游军工电子板块在“十四五”前期有望实现强α投资机遇，相关企业投资机会。
连接器：中航光电\航天电器；FPGA/其它集成电路芯片：紫光国微、睿创微纳；MLCC：火炬电子；建议关注：鸿远电子；钽电容：宏达电子（非钽类已接近第一主业）、振华科技；电源模块/芯片：新雷能；射频芯片：和而泰。
新时代证券：美国政策加码，电动化提速在即
——5月30日
美国参议院财政委员会通过了电动车法案，提高补贴金额和降低补贴门槛。我们认为该法案最终完全获批概率大，21年美国电动车市场将重演20年欧洲的高增长。2021年供给端新能源车型更加丰富，需求端私人消费接受度提升，国内、外新能源汽车市场迎来共振，行业将处于高增长通道。我们预计2021年全球新能源车销量将实现60%以上的增长。
节后新能源板块调整幅度较大，主要是受全球流动性收缩而引起市场杀估值行为。股价主要是由业绩和估值驱动。而节后股市的无差异下跌并未考量各板块的基本面差异。看基本面，新能源板块赛道宽、空间大，行业处于早期启动阶段，各标的业绩普遍高增长。我们认为即使在市场悲观情况下，新能源板块业绩高增也能更强地抵抗估值收缩对股价造成的波动，相对收益确定性高。站在当前时间点，各行业基本面的重要性更加突出，未来各板块演绎也将出现差异化。新能源板块长期向好，短期数据喜人。
建议积极布局新能源板块，重点推荐宁德时代、比亚迪、法拉电子、亿纬锂能、赣锋锂业、天齐锂业等。
东吴证券：美国电动车政策和锂电中游超预期、锂电龙头全面受益
——5月30日
电动车美国对于电动车补贴强度和范围有望大超预期，国内电动车4月销20.6万辆，同环比+180%/-9%，5月我们预计回升，6月冲量，国内Q2有望到65万辆，环增20%+，全年240-260万辆，同增80%+，我们预计今年全球530-550万辆，同增70%+，伴随着新车型进一步放量明年增长我们预计超40%；产业链来看，氢氧化锂仍在上涨追平碳酸锂到近9万、六氟紧张报价冲高到30万，5月排产环增5%，Q2排产环增20%，短期锂电材料中游盈利Q2超预期，强烈推荐电动车全球龙头和价格弹性龙头。
中国2060年碳中和，2030年碳达峰，欧盟碳排放目标提到55%，美国提高碳排放目标，都将加快光伏从辅助能源到主力能源的进程；但硅料不断刷新价格对下游压力较大，硅片、电池和组件均涨价，辅材辅料已近底价，自3月普遍减产后，5月排产有10-20%好转，6月维持，下游电站开始招标，其中国内户用需求火爆有望超18GW，今年国内消纳风光90GW超预期，我们预计21年装机160-180GW，同增30%左右，低位建议布局光伏优质龙头。工控继20年反转，21年Q1史上最强旺季，环比增长，同比大增，Q2延续向好，市场过于担心周期，国产替代大势下国产工控龙头发展提速，继续看好工控龙头。
重点推荐标的：宁德时代、汇川技术、隆基股份、亿纬锂能、容百科技、天赐材料、阳光电源等。
银河证券：自动驾驶提升算力需求，SoC芯片将是主要增量市场
——5月31日
汽车架构由分布走向集中，以及自动驾驶等级提高带来的算力需求提升，催生对更高集成度的车规级SoC芯片需求。2019年的车载AI芯片市场规模超过10亿美元，预计到2026年将增长至120亿美元，复合年均增长率超过35%。从全球竞争格局看，全球高端车规级SoC芯片玩家以传统芯片与科技巨头为主，英特尔、英伟达、特斯拉居于全球第一梯队，但以华为、地平线、黑芝麻为代表的国内厂商也在加速崛起。
华为作为国产科技引领者，以自动驾驶系统核心零部件及解决方案赋能车企，打造华为汽车生态，其智能驾驶计算平台MDC600和MDC300计算能力可以覆盖从ADAS到L5的全赛道，未来有机会成为核心Tier1供应商。我们认为车规级SoC芯片作为增量赛道，竞争格局相比传统MCU更为开放，国内企业有望凭借更高的性价比、更好的本土化服务与开放平台抢占市场份额。
5G终端及汽车电动化需求旺盛的推动下，2021年电子行业盈利端将加速增长，维持“推荐”评级。汽车电子方面，建议关注自动驾驶芯片企业华为、地平线、黑芝麻、智能座舱公司华阳集团、摄像头企业舜宇光学科技、联创电子以及车规级CIS供应商韦尔股份等。
华福证券：美国参议院通过新能源汽车法案，全球新能源汽车市场迎来需求共振
——5月30日
美国参议院财政委员会通过法案：将电动汽车税收抵免金额由最高7500美元，提升到10000美元；由工会成员生产的电动车，补贴上限提高至12500美元。在适用范围上，取消当车企电动车累计销量超过20万辆后，税收抵免优惠将不再适用的政策。在政策支持下，预计美国新能源汽车销量和渗透率将迎来快速发展，进而迎来中、欧、美的需求共振。
大宗涨价和“缺芯”发酵对汽车板块的负面影响快速释放，但我们预计最悲观的时间段或已经过去，我们认为中国汽车产业在电动化和智能化（华为补齐在芯片、操作系统、智能驾驶层面的短板）产业链方面有较为完整和领先的布局，自主品牌将迎来崛起的最好时机，进而带动零部件产业链的全面追赶，因此汽车板块或迎来较好的布局时机。
投资建议：长城汽车、吉利汽车、拓普集团、三花智控、华阳集团、德赛西威、赣锋锂业、天赐材料、宁德时代、比亚迪等。
申明：以上内容均为各券商研报观点，该观点都有其特定立场，不构成实质投资建议，据此操作风险自担。（校对/Arden）
