近日，JLSemi景略半导体宣布完成数亿元B轮融资。由鼎晖投资领投，经纬中国追投。
图片来源：景略半导体
景略半导体官方消息显示，公司专注于高速数模混合信号的芯片设计，为下一代网络通信提供大规模量产的高性能以太网PHY和相关的SoC产品。其核心团队来自硅谷顶尖半导体公司，在模拟、数字、DSP和SoC领域均有丰富经验，主导开发的通信芯片累计出货量达十亿颗以上。
该公司拥有完全自主知识产权的EtherNext™高速以太网物理层PHY芯片架构技术已经快速发展到第二代，支持万兆带宽的数据传输。基于EtherNext™技术的多个产品线，包括Cheetah™系列车规级车载以太网千兆PHY和百兆PHY芯片，Antelope™系列工业级标准以太网千兆PHY和百兆PHY芯片，以及SailFish™系列企业级多口千兆PHY芯片，从2020年开始陆续量产。
据介绍，景略半导体于2019年率先成功流片国内第一款车载千兆以太网PHY芯片，成为国内首家拥有此一技术的芯片公司。
经纬中国合伙人王华东表示，JLSemi团队在通信芯片设计领域和市场赛道具有独特的稀缺性。以太网芯片技术壁垒高，市场规模大，高端国产芯片几乎一片空白。JLSemi团队拥有深度的高性能模拟，数字和混合信号芯片设计能力，在物理层传输和接口技术方面独领风骚。经纬看好JLSemi，看好他们选择的赛道，继领投A轮后，我们在B轮持续加码，助力JLSemi争夺未来数百亿美元规模的车载和网通市场。（校对/若冰）
