集微网12月25日消息（文/数码控），在今天联发科举办的天玑产品媒体交流会上，除了宣布明年会推出天玑800系列之外，还就相关的问题进行了解答。
知名数码博主@肥威参加了此次联发科举办的活动，他发微博向外界分享了联发科方面就相关问题的看法，以下是具体内容：
1.天玑1000发布的时候宣称是性能之王，不过随着骁龙865的出现已经失去了性能冠军的宝座，那联发科有没有准备出更高阶的SoC？例如推出天玑1000的高频版本？
答：上了51万以后体验已经差不多了，我们还要考虑功耗和发热后的性能，他们有56万分，至于实际上表现如何还要看到时候商用的手机。至于说高频版的天玑1000，如果市场有这方面的需要，我们也会考虑和尝试。
2.Imagination 刚刚发布了新的A系列GPU，号称性能是上代2.5倍，省电60%，联发科以前也使用过不少他们家的GPU，这一次有没有计划合作？
答：我们跟Imagination是合作伙伴，如果这次他们的新品能达到了性能上的需求，我们也不排除会合作。
3.天玑1000的基带相对于X55 Modem有什么优势？
答：功耗和体积的优势，还有5G+5G的双卡双待。
4.怎么看天玑1000L错位放在骁龙765G定位下？
答：这个我们的客户有自己的考量，我们也不方便说太多。换个角度讲，这样我们可以让更多用户拿到更好的产品。
5.天玑1000为什么不支持UFS 3.0？只有UFS 2.1的支持
答：其实UFS 2.1性能已经足够了，我们的芯片其实也可以用UFS 3.0，这个要看客户怎么选取闪存芯片。
6.方便透露天玑1000的晶体管数量吗？
答：具体数量其实我也不太清楚，这是什么关键问题吗？现在大家都喜欢比谁的晶体管多，你要比晶体管数，我大可以塞一些没用的晶体管进去，这个逻辑很奇怪，我们追求的应该是同样性能下尽量少的晶体管，同样晶体管下更高的性能，这才能表现出集成度的优势。（校对/叶子）
