索尼将扩大采用300mm晶圆的CMOS传感器量产

　索尼宣布，为增强CMOS图像传感器的产能，将向其全资子公司索尼半导体九州的熊本技术中心（熊本TEC）合计投资400亿日元。其中包括已经宣布过的2010年度下半年追加的70亿日元和此次宣布的将于2011年度实施的330亿日元。

　　在CMOS图像传感器市场上，智能手机和袖珍数码相机一直采用背面照射（BSI）型CMOS图像传感器，数码单反相机一直采用大型低噪声CMOS图像 传感器。对此，索尼推出了BSI型CMOS图像传感器“Exmor R”和大型低噪声CMOS图像传感器“Exmor”。索尼一直以约1000万个/月的规模生产这种CMOS传感器，此次投资将提高产量。

　　尤其是Exmor R，此前一直在索尼半导体九州公司长崎技术中心（长崎TEC）的200mm晶圆量产线上生产，通过此次投资，将还能在熊本TEC的300mm晶圆量产线上 生产。东芝等已经率先在容易降低生产成本的300mm生产线上量产BSI型CMOS图像传感器。通过此次投资，熊本TEC将会满负荷运转，其晶圆处理能力（300mm晶圆）将由目前的1万8500片∕月增至2万5000片∕月。其中用于图像传感器的晶圆将由目前的1万6000片∕月增至2万2500片∕月。（记者：长广 恭明）